電子元器件封裝，是指把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是把晶圓代工生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上，把引腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。

如果沒(méi)有封裝，芯片將變得非常脆弱，甚至可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)最基本的電路功能。

電子元器件封裝的形式繁多，而且很多封裝形式仍在經(jīng)歷著不斷的變化，可以說(shuō)是層出不窮，讓人目不暇接。

不過(guò)，從結(jié)構(gòu)方面可以看出，封裝的發(fā)展進(jìn)程:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP，下面就來(lái)詳細(xì)介紹一下。

1、TO封裝

TO是英文Transistor Outline的縮寫(xiě)，即同軸封裝，早期晶體管大都采用同軸封裝，現(xiàn)在很多晶體管還能看到。

2、DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

3、SOP封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫(xiě)，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

4、QFP封裝

QFP，即小方塊平面包裝。QFP包裝在顆粒周?chē)嗅樐_，識(shí)別相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳平包裝。表面貼裝包裝之一，引腳從四側(cè)引出海鷗翼(L)。TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等都是在QFP的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5、PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫(xiě)，即塑封J引線(xiàn)芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

6、BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。

7、CSP封裝

在各種封裝中，CSP是面積最小、厚度最小的包裝，因此是體積最小的包裝。在相同尺寸的各種封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。這種包裝經(jīng)常出現(xiàn)在內(nèi)存芯片的封裝中。

采購(gòu)電子元器件時(shí)，一定要注意元器件的封裝形式，封裝不對(duì)，無(wú)法正常使用，成本增加，浪費(fèi)時(shí)間。

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