儀器原理：

班通科技手持式面銅測試儀采用微電阻測試技術，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

產品用途：

PCB、FPC開料前后，鉆孔前后、電鍍后、蝕刻等工序前進行相關銅箔厚度檢測。

產品特點：

1) 可選2點校準和多點校準，實現大范圍銅厚精準量測量，不需要切換檔案。

2) 國產班通科技手持式面銅測試儀。

3) 手持式設計，便于攜帶。

4) 測試頭和屏幕彎曲弧度，易于觀測。

5) 操作簡便，易于上手。

6) 可更換探針，經濟實用。

7) 帶照明的探針，便于定位。

技術指標和參數：

? 測試范圍：2-254μm (0.1-10mil)

? 尺    寸：125mm*52mm*35mm（平放：長*寬*厚）

? 重    量：100g

? 單    位：數據顯示單位可選擇mil、μm、oz

? 操作語言：儀器操作界面有英文、中文兩種語言

? 校準方式：兩點校準或者多點校準，不需要切換測試檔案。

? 測試模式：可選擇單次、連續測量模式

? 電    源：普通AA（5號）電池供電

? 數據接口：USB接口用于下載測試數據到計算機。

? 顯     示： 彩色帶背光TFT2.0 液晶顯示屏，240×320象素

? 數據統計：數據自動記錄，值，最小值，平均值、標準差上下限提醒。

? 測試精度：±3%，帶溫度感應。

? 測試速度：0.5S/每次

? 最小分辨率：0.01um