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板廠面銅檢測儀器自動銅厚檢查機測試原理
板從前端流入測試設備，經過拍板機構對中后，繼續往前輸送，分三次進位測試(每次測一行三個點)，上下面同時測試。板完成測試后進入出板區流入后收板機。
一、產品功能
? 板廠面銅檢測儀器自動銅厚檢查機具備智能特點，提供鉆孔資料給機臺，機臺能自動識別，自動找到合適的點，避開有孔的位置進行測量；也可以手動設定測試點測量。
? 可以自由調整放板方向進行測試。
? 測試數據可以按照每批/每班/每天進行保存，以便進行追溯，滿足終端客戶的品質需求；
? 機器內裝有漏電開關，配合正確的接地措施，保護人身安全；
? 控制系統人性化，符合人體工程學，具有自動報警提示功能；
? 可以選配掃碼槍掃碼識別LOT號，產品型號，對接MES系統調取資料，并上傳MES數據庫。
二、應用范圍
應用于PCB壓合，全板電鍍后表面銅厚在線測量。
三、產品特點
? Windows視窗界面，操作簡單；
? 減少人為記錄和測試誤差、數據更穩定精確；
? 配備班通研發多通道銅厚系統，精度高、性能穩定；
? 測量值可記錄存檔及打印；
? 在線銅厚檢測，板厚0.2-6mm的板均可測試；
四、技術指標和參數
設備尺寸: | 1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色燈） |
設備重量： | 950KG |
功率： | 2KW |
電源要求： | AC220V，50Hz |
環境溫度： | 0～40℃ |
平臺速度： | 3M/MIN |
測試速度： | 4～5PCS/MIN |
工作高度： | 1000±20mm |
定位方式： | 中心定位 |
適用 PCB 大小 | 300(L)×300(W) ～720(L)×720(W) |
適用 PCB 厚度： | 0.1～6mm |
測試方式: | 使用 3 對測試頭測試，每一面 PCB 板可選直線 3 點，6 點或 9 點測試，上下兩面同時測試 |
測試范圍 | 0.2-250um |
測試點定位精度： | 約±1.5mm |
測量精度： | ±3％（標準板驗證） |
銅厚測試區面積： | 最小10*15mm |
銅厚測量儀器： | 班通Bamtone/T66(6通道） |
銅厚測試探頭： | 班通自主研發MT01鎢鋼探針 |
MES 功能 | 支持數據傳輸及遠程操作(選配) |
統計功能 | 標配 |
收板功能 | 選配 |
輸送方式 | 水平線輸送 |
五、性能檢測
序號 | 項目 | 規格要求 | 驗收方法 |
1 | 測試板尺寸范圍 | 最小：300mm×300mm 大：720mm×720mm | 現場測試 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;全程測試。 |
2 | 銅厚線性/重復性精度 | 標準片測試：17μm和65um左右的標準片，偏差3%以內。 | 標準片測試>10 次，是否滿足±3%以內。 |
3 | 測試板厚度 | 0.2mm<厚度<6mm 的 PCB 板 均可進行測試 | 分別使用 0.1mm 及 6mmPCB 板進行測試，觀察數據是否正常。 |
4 | 資料導入 | DIR 選點方式 | 可根據進行 dir 鉆孔資料選點建立標準檔進行測試； |
5 | 輸送方式 | 板面無擦花 | 采用水平線行轆輥輸送 |
6 | 銅厚測試區面積 | 測試區域銅面積>15×15mm， 且該區域內無殘缺，無孔，平整。 | 1、使用 PCB 測試區域面積>15×15mm，記錄數據； 2、測量完整大銅面區域兩個數據偏差<3%,無明顯區別； |
7 | 效率 | 4-6PCS/MIN | 4-6PCS/MIN，測試記錄。 |
8 | 定位精度 | 預設測試點與探頭實際測試點偏差<1.5mm | PCB 板上貼白紙，在測試點標記測試位置，設置同樣測試點后測試，測試完成后，測量板上白紙的測試點與預先標記點偏移是 否<1.5mm。 |
9 | 測試結果 | 每測試一次，PCB 板可輸出，當前測試點的銅厚數據 | 1、測試完成后，可進行數據導出； 2、軟件可以調閱查看，該批次的數據，報告中體現 OK 與 NG的數量，通過率等。 |
