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1. 設(shè)備概述與核心功能
RCA清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造、光伏及精密電子領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，基于RCA（Radio Corporation of America）標(biāo)準(zhǔn)工藝，通過化學(xué)濕法清洗去除晶圓表面的污染物（如有機(jī)物、金屬顆粒、氧化物等），為后續(xù)制程（如光刻、蝕刻、沉積）提供超潔凈表面。其核心流程包括：
SC-1液清洗（NH?OH + H?O?）：去除有機(jī)物及微粒，改善表面潤濕性。
SC-2液清洗（HCl + H?O?）：腐蝕金屬殘留，去除原生氧化層。
去離子水沖洗：清除化學(xué)殘留，避免二次污染。
設(shè)備支持全自動噴淋、超聲波或兆聲波輔助清洗，兼容6-12吋晶圓及多種材料（硅、石英、玻璃等），適用于半導(dǎo)體前道（如光刻膠去除）、后道（如封裝前清潔）及光伏硅片處理。
2. 技術(shù)參數(shù)與性能優(yōu)勢
| 關(guān)鍵參數(shù) | 技術(shù)指標(biāo) |
|---|---|
| 兼容晶圓尺寸 | 6-12吋（200mm-300mm），支持多片聯(lián)排處理（如12吋×25片/批） |
| 清洗精度 | 顆粒殘留<0.1μm，金屬污染<1×101? atoms/cm2，崩邊率<0.1% |
| 溫控精度 | ±0.5℃（PID加熱+冷卻循環(huán)），確保SC-1/SC-2液反應(yīng)穩(wěn)定性 |
| 工藝速度 | 單片處理時間<3分鐘（含干燥），批次處理效率>100片/小時 |
| 潔凈等級 | Class 10（ISO 14644），腔體材質(zhì)為PFA/PTFE（耐腐蝕、易清潔） |
| 自動化接口 | SECS/GEM通信協(xié)議，支持機(jī)械手臂上下料（FOUP/FOSB載具），MES系統(tǒng)對接 |
| 環(huán)保與安全 | 廢液回收率>90%，防爆設(shè)計（ATEX認(rèn)證），酸堿泄漏監(jiān)測與自動停機(jī) |
3. 核心技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計
精準(zhǔn)化學(xué)控制：
在線濃度監(jiān)測：集成電導(dǎo)率/pH傳感器，實時調(diào)節(jié)SC-1/SC-2液配比（如NH?OH:H?O?=1:1~2:1），誤差<1%。
溫度補(bǔ)償算法：根據(jù)環(huán)境溫度動態(tài)調(diào)整加熱功率，避免因溫漂導(dǎo)致的清洗不均。
高效清洗模式：
噴淋+兆聲波復(fù)合清洗：高速噴淋（流量>10L/min）配合低頻兆聲波（20-40kHz），增強(qiáng)深孔（如TSV孔）污染物剝離。
軟刷擦洗選項：針對頑固顆粒（如研磨后殘留），可選柔性尼龍刷輕掃表面，避免劃傷。
干燥與防污染技術(shù)：
離心干燥+氮氣吹掃：脫水率>99.9%，無水漬殘留，防止氧化或腐蝕。
DI水循環(huán)過濾系統(tǒng)：去離子水經(jīng)多級RO+UV凈化（電阻率>18.2MΩ·cm），搭配微濾（0.2μm）確保沖洗純度。
4. 應(yīng)用場景與工藝適配
半導(dǎo)體領(lǐng)域：
前道清洗：光刻膠去除、外延生長前表面準(zhǔn)備（如GaN on Si）。
后道封裝：TSV孔清潔、扇出型封裝（Fan-out）臨時鍵合膠去除。
光伏領(lǐng)域：
硅片預(yù)處理：切割后表面金屬污染清洗，提升電池片轉(zhuǎn)化效率。
其他領(lǐng)域：
石英/玻璃部件清洗：光罩、透鏡等精密零件的納米級潔凈處理。
