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高校材料熱分析用高低溫一體機專為高校材料科學研究設計的高低溫一體機，通過超寬溫域精準控溫與智能集成技術，覆蓋差示掃描量熱（DSC）、熱重分析（TGA）、動態力學分析（DMA）等核心實驗場景，助力高分子、金屬、陶瓷等材料的熱穩定性、相變行為及老化特性研究。設備集成 ±0.1℃高精度控溫、多段程序控制及數據追溯功能，適配高校實驗室對惡劣溫度、復雜氣氛及長期穩定性的嚴苛需求.
應用場景
- 熱分析儀器配套控溫
為 DSC（如 TA-Q10、PE DSC-8500）提供 - 100℃~300℃恒溫冷源，控制試樣與參比物溫差≤±0.01℃，確保玻璃化轉變溫度（Tg）測量精度。
冷卻 TGA（如耐馳 TG 209F3）爐體，穩定 1100℃高溫分解實驗環境，實現材料熱失重率（如 CaC?O??H?O 在 541.79℃失重 30.70%）的精準測量。
驅動 DMA（如 TA-DMA850）進行 - 150℃~500℃動態力學測試，分析高分子材料儲能模量與損耗因子隨溫度的變化規律。
- 材料合成與老化研究
控制水熱反應釜溫度（如 180℃±1℃），優化金屬有機框架（MOFs）合成工藝，提升材料比表面積（≥1500m2/g）。
模擬惡劣環境老化實驗，通過 - 40℃~80℃循環測試（1000 次），評估復合材料在冷熱沖擊下的力學性能衰減（如拉伸強度下降≤5%）。
