半導(dǎo)體行業(yè) | ||
| 芯片計(jì)數(shù)定位系統(tǒng) 1. 在Ø30平面上檢測(cè)二極管數(shù)目達(dá)三四萬個(gè) 2. 穩(wěn)定的平行光和大面陣攝像頭確保計(jì)數(shù)精度 3. 系統(tǒng)整合條碼識(shí)別,進(jìn)入數(shù)據(jù)庫(kù)高精度計(jì)數(shù)終端打印 4. 六百萬像素以上相機(jī) 5. 高清晰度鏡頭 | |
| IC/沖壓件/檢測(cè)/載帶包裝 1. 吸嘴自動(dòng)上料 2. 相機(jī)自動(dòng)移動(dòng)檢測(cè) 3. 自動(dòng)排除廢料,自動(dòng)包裝 4. 適用于沖壓件不同層次景深的檢測(cè) | |
| 半導(dǎo)體植球檢測(cè) 1. 植球前檢測(cè)有無破損或灰塵以免虛焊 2. 植球后檢測(cè)焊接質(zhì)量 3. 植球位置、外觀、大小、尺寸 4. 有無短路 | |
| IC表面檢測(cè) 1. 字符對(duì)錯(cuò) 2. 顏色對(duì)錯(cuò) 3. 字符、圖案、功能線位置對(duì)錯(cuò) 4. 圖案形狀有無缺陷 5. 表面污點(diǎn)劃痕、劃傷 6. 有覆膜以后同樣可以檢測(cè) | |
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