供應多層模組FPC，多層軟板FPC，柔性線路板打樣批量生產

指標名稱 參數值  
 基材厚度（μm） 聚酰亞胺 25，35，50  
 聚酯 25，50，75，100   
 銅導體厚度（μm） 18，35，50，70，105 
 zui小線寬線距（mm） 0.1/0.1  
 zui小孔徑（mm） 0.3   
 zui大單片產品尺寸（mm×mm） 350×350  
 抗剝強度（n/mm） 1.0  
 絕緣電阻（MΩ ） ﹥500  
 絕緣強度（V/mm） ﹥1000  
 耐焊性 聚酰亞胺 280℃ 10秒、聚酯 210℃ 10秒

FPC多層板芯板積層法工藝

多層FPC所謂的"芯板"積層法生產工藝技術，實質上是采用了兩種FPC制造技術(常規技術制造“芯板”，和多層芯板積層法制造外圍層板)或兩種密度的制造方法。因此，隨著科技的進步，必然會產生出全由更高密度制造方法來生產多層阻抗線路板。這就是柔性線路板廠家今天要介紹的無“芯板”FPC的方法，也就是俗稱的多層芯板積層法。

目前大多數制造FPC多層板的方法是采用有“芯板”結構來實現更高密度化層間互連的。這種多層芯板積層法是采用常規生產高密度阻抗板或前沿密度的FPC板作為“芯板”的。然后在“芯板”上的一面或雙面再積層上1至4層更高密度的層間電氣互連的柔性電路板。也就是說，在“芯板”中，層間電氣互連密度，盡管它可能是常規生產的高密度或前沿密度多層線路板，但是比起積層法在“芯板”上再積層的1至4層來說，其層間互連密度是相對低的，一般要低三倍以上。但是這個積層式“芯板”的存在也是重要的，它起著或決定著fpc的基本剛性和平整度的作用。同時，對于大多數柔性線路板廠來說，可以充分利用現有而又十分成熟的FPC生產工藝和設備來生產“芯板”和高密度盲埋孔線路板板，因而也易于被接受。更重要的是，這樣做法也能滿足電子元件集成度和組裝技術不斷進步過程中的要求。這就是目前多層線路板中的一大類的制造方法。

  所以多層FPC芯板積層法和制造多層阻抗線路板的"芯板"技術，從本質上來講它是由常規生產高密度多層阻抗板走向更(甚)高密度的一種過渡性FPC線路板。很顯然，這種過渡性時期的多層芯板積層法，對于整個深圳FPC多層板工業甚至整個線路板工業來說是必要的、重要的。因此，多層芯板積層法在今后一段時間內仍然是制造高密度盲埋孔線路板的制造商的重要發展方向。