阻抗柔性線路板、多層FPC模組板、五層軟性電路板、廣大綜合電子

多層FPC的制作流程

  1、FPC設(shè)計(jì)選材

  *步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或用什么基材的話，則應(yīng)該考慮壓延銅，因?yàn)樗哪蛷澬员入娊忏~要好。但基材有膠與無膠對(duì)彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

  基材的分類：

  1.1.銅箔：

  1.1.1.壓延銅

  壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經(jīng)延壓成形，由于熔煉的原因，成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號(hào)的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

  1.1.2.電解銅：

  電解銅箔是利用電鍍?cè)硎广~離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有 利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

  常采用PI(聚醺亞胺)、PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能，價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

  1.2.設(shè)計(jì)時(shí)選材搭配

  因滑蓋手機(jī)性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。

  1.3.設(shè)計(jì)排版

  1.3.1.彎折區(qū)域線路要求：

  a)需彎折部分中不能有通孔；

  b)線路的zui兩側(cè)需追加保護(hù)銅線，如果空間不足，應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線；

  c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。

  1.3.2.彎折區(qū)域(air gap)要求：彎折區(qū)域需做分層，將膠去掉，便于分散外力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。

  2、制作工藝

  當(dāng)材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時(shí)特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機(jī)行業(yè)一般zui低要求彎折達(dá)到十萬次。

  因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會(huì)經(jīng)過一次圖電，所以在電鍍銅時(shí)銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 milzui為合適。(在電鍍銅時(shí)孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時(shí)孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性，銅厚厚度要求達(dá)到0.8~1.2mil或以上。

  在這種情況下就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問題，或許有人會(huì)問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

  而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

  3、工序控制

  一塊板在制作過程中要經(jīng)過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？

  3.1.開料

  按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進(jìn)行裁剪。人員在操作時(shí)要注意材料類型和種類不能搞錯(cuò)，開料尺寸不能搞錯(cuò)。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。

  3.2.鉆孔

  鉆孔時(shí)為了保證品質(zhì)，鉆孔前的打包數(shù)量很重要，(下表為我司的打包明細(xì)，可供參考)打包的多少跟鉆孔的質(zhì)量有很大關(guān)系，特別是多層板。

  在做多層板時(shí)，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時(shí)所形成的一些膠。沉銅線如果是自動(dòng)線，在外設(shè)和各缸藥水都正常的情況下生產(chǎn)是不會(huì)有什么問題的。如果沉銅線為手動(dòng)線的話，特別是在做多層板時(shí)主要的除油缸、預(yù)浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動(dòng)器，并要保證設(shè)備搖擺正常的情況下才能生產(chǎn)，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。zui主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內(nèi)。

  3.3.電銅

  一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導(dǎo)電正常、操作人員電流算準(zhǔn)確，問題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過微蝕，一過微蝕孔里面沉的那一層銅就會(huì)被微蝕掉，導(dǎo)致孔無銅而降低良率。

  而對(duì)于有彎折要求的滑蓋手機(jī)板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應(yīng)該分兩次電鍍，*次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因?yàn)殡娿~是針對(duì)孔的，但在電銅時(shí)孔和面都會(huì)電上銅。所以基材也就只會(huì)增加0.1~0.3mil的厚度，對(duì)彎折沒什么影響。鍍完*次后轉(zhuǎn)入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來。然后進(jìn)行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對(duì)孔，不會(huì)針對(duì)面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

  需要注意的是工程在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該把第二次電鍍的受鍍面積準(zhǔn)確的算出來，并標(biāo)識(shí)在流程單上面。因?yàn)樵陔婂冦~過程中，除了所電厚度對(duì)板的彎折有影響外，在電鍍銅過程中所添加的添加劑(光劑)多少對(duì)鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會(huì)光亮，但鍍層會(huì)變得很脆，經(jīng)不起彎折，所以在生產(chǎn)過程中對(duì)于光劑的添加一定要按照供應(yīng)商所給的添加量為來添加。

  3.4.圖形

  圖形工站是zui能體現(xiàn)產(chǎn)品良率的工序，F(xiàn)PC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個(gè)工序相關(guān)。對(duì)于良率的控制可能每個(gè)公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對(duì)于多層板的層間錯(cuò)位則要特別注意。在多層板生產(chǎn)內(nèi)層時(shí)對(duì)位的菲林應(yīng)該選擇套PIN或三明治菲林來生產(chǎn)。而用來對(duì)位的標(biāo)識(shí)孔也應(yīng)該在設(shè)計(jì)時(shí)考慮到它的全面性，才不會(huì)導(dǎo)致多層板內(nèi)層與外層錯(cuò)位。

  3.5.壓合

  壓合工序的溫度對(duì)產(chǎn)品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對(duì)而言都會(huì)使產(chǎn)品的耐彎折性能下降，并對(duì)漲縮都會(huì)有影響，可以跟據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

  3.6.表面皮膜處理(電鎳金、沉鎳金、化銀、電錫、沉錫、OSP等)

  表面皮膜的處理對(duì)耐彎性不影響，畢竟耐彎的區(qū)域不會(huì)是做過以上處理的地方。但表面皮膜的品質(zhì)也是影響產(chǎn)品良率的一大項(xiàng)。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現(xiàn)象，鍍層厚度達(dá)到客戶所要求的厚度都可以放行。

  隨著通訊市場發(fā)展需要，對(duì)于手機(jī)fpc設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程及產(chǎn)品防護(hù)，個(gè)人的操作品質(zhì)意識(shí)都對(duì)其有著較大的影響，本文所闡述的也只是針對(duì)產(chǎn)品耐彎性及多層手機(jī)fpc所要注意的一些工序的品質(zhì)要求。fpc廠希望大家一起探討，把FPC的產(chǎn)品做的更好。