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FPC柔性板制作工藝

  當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業一般zui低要求彎折達到十萬次。

  因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 milzui為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

  在這種情況下就會產生一個問題，或許有人會問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

  而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

  3、工序控制

  一塊板在制作過程中要經過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？

  3.1.開料

  按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進行裁剪。人員在操作時要注意材料類型和種類不能搞錯，開料尺寸不能搞錯。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。

  3.2.鉆孔

  鉆孔時為了保證品質，鉆孔前的打包數量很重要，(下表為我司的打包明細，可供參考)打包的多少跟鉆孔的質量有很大關系，特別是多層板。

  在做多層板時，沉銅前應該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時所形成的一些膠。沉銅線如果是自動線，在外設和各缸藥水都正常的情況下生產是不會有什么問題的。如果沉銅線為手動線的話，特別是在做多層板時主要的除油缸、預浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動器，并要保證設備搖擺正常的情況下才能生產，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。zui主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內。

  3.3.電銅

  一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導電正常、操作人員電流算準確，問題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過微蝕，一過微蝕孔里面沉的那一層銅就會被微蝕掉，導致孔無銅而降低良率。

  而對于有彎折要求的滑蓋手機板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應該分兩次電鍍，*次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因為電銅是針對孔的，但在電銅時孔和面都會電上銅。所以基材也就只會增加0.1~0.3mil的厚度，對彎折沒什么影響。鍍完*次后轉入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來。然后進行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對孔，不會針對面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

  需要注意的是工程在設計時應該把第二次電鍍的受鍍面積準確的算出來，并標識在流程單上面。因為在電鍍銅過程中，除了所電厚度對板的彎折有影響外，在電鍍銅過程中所添加的添加劑(光劑)多少對鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會光亮，但鍍層會變得很脆，經不起彎折，所以在生產過程中對于光劑的添加一定要按照供應商所給的添加量為來添加。

  3.4.圖形

  圖形工站是zui能體現產品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個工序相關。對于良率的控制可能每個公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對于多層板的層間錯位則要特別注意。在多層板生產內層時對位的菲林應該選擇套PIN或三明治菲林來生產。而用來對位的標識孔也應該在設計時考慮到它的全面性，才不會導致多層板內層與外層錯位。

  3.5.壓合

  壓合工序的溫度對產品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對而言都會使產品的耐彎折性能下降，并對漲縮都會有影響，可以跟據供應商提供的參數進行生產。

  3.6.表面皮膜處理(電鎳金、沉鎳金、化銀、電錫、沉錫、OSP等)

  表面皮膜的處理對耐彎性不影響，畢竟耐彎的區域不會是做過以上處理的地方。但表面皮膜的品質也是影響產品良率的一大項。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現象，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。