FPC電路板|軟性電路板|PCB軟板|柔性線路板加工
一FPC生產流程:
1雙面板制程:
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2單面板制程:
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
二FPC的特點
1.以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動;
2.使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活;有利于運輸倉存及降低成本;
銅箔基板(Copper Film)
3.銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
6.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
7.覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
9.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.
10.補強板(PI Stiffener Film)
11.補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
12.膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
13.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。