PCB軟性電路板|FPC軟排線|PCB軟板廠家|FPC線路板加工

一FPC工藝基本流程：
1：開料（銅箔和輔料）
2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料）
3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗）） 
5：貼合（覆蓋膜 PI  屏蔽膜） 
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結(jié)合）
7：阻焊 (保護(hù)線路）
8：沖孔（開定位孔） 
9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發(fā)）
10：絲印（印字符 LOGO之類的） 
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路） 
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)）
15：SMT（表面安裝技術(shù)，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）
   （我們公司需外發(fā)SMT 所以需過2次品質(zhì) 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨

二FPC的特點 

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動；
2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；
銅箔基板（Copper Film)
3.銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
6.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
7.覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
9.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
10.補強板(PI Stiffener Film)
11.補強板： 補強FPC的機(jī)械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
12.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
13.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

15.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。