詳細摘要： 集成電路封裝測試廠工藝布局宜根據產品工序進行，主要生產工序可分為中測、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測試。常用的工藝流程為：晶圓入廠→中測→減薄→貼...
產品型號：所在地：南昌市更新時間：2019-10-19 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
江西全立森潔凈技術有限公司
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詳細摘要： 集成電路封裝測試廠工藝布局宜根據產品工序進行，主要生產工序可分為中測、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測試。常用的工藝流程為：晶圓入廠→中測→減薄→貼...
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詳細摘要： TFT-LCD 工廠設計應滿足生產所需要超大空間潔凈環境的要求。TFT-LCD 工廠一般由陣列、成盒、彩膜、模組等生產廠房、動力廠房、化學品庫、化學品配送車間、...
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詳細摘要： 3.4.2硅太陽能電池廠房的工藝區劃，應按產品生產工藝流程進行布置，常規布置可按圖3.4.2進行。3.4.3生產環境及動力品質應符合硅太陽能電池生產工藝的要求。...
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詳細摘要： 4.1.1研磨拋光車間、熔融拉錐車間和平面波導法生產工藝車間溫度宜保持在10℃～30℃之間，相對濕度宜保持在40%～75%。4.1.2研磨拋光車間、熔融拉錐車間...
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詳細摘要： 9.2.2 化學品庫、*加藥等房間應設置機械全室通風，并應設置事故排風系統；有防爆要求的應按照防爆系統設置，與氣體濃度探頭連鎖，并接入應急電源系統。PCB無塵車...
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詳細摘要： 單向流和混合流潔凈室（區）的噪聲級（空態）不應大于65dB（A），非單向流潔凈室（區）的噪聲級（空態）不應大于60dB（A）。電子無塵車間設計施工
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詳細摘要： LED無塵車間設計施工潔凈室的空氣潔凈度等級以及潔凈室型式應根據生產工藝對生產環境的要求確定。潔凈室的氣流組織應根據潔凈度等級、生產工藝要求以及技術經濟比較確定...
產品型號：所在地：南昌市更新時間：2019-10-19 在線留言智能制造網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
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