詳細(xì)摘要: 集成電路封裝測試廠工藝布局宜根據(jù)產(chǎn)品工序進(jìn)行,主要生產(chǎn)工序可分為中測、減薄、劃片粘片、焊線、芯片包封、電鍍和成品測試。常用的工藝流程為:晶圓入廠→中測→減薄→貼...
產(chǎn)品型號:所在地:南昌市更新時間:2019-10-19 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊