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合肥真萍電子科技有限公司
應用領域:貴金屬厚膜燒制、低溫共燒陶瓷(LTCC)、混合集成電路、銀漿料燒結、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫空氣氣氛應用特點:1
應用領域:貴金屬厚膜燒制、低溫共燒陶瓷(LTCC)、混合集成電路、銀漿料燒結、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫空氣氣氛應用
特點:
1.精確的空氣導入
2.加熱元件控制提高溫度均勻性
3.可靠的傳送系統適應廣泛的裝載配置
4.HMI具有內置分析、數據和事件日志
5.可定制以滿足特定的處理要求
規格 | 典型參數 | 備注 |
溫度使用范圍 (℃) | 200-1050 | |
網帶寬度(mm) | 150-1000 | 注1 |
帶速范圍(mm/min) | 25-200 | |
溫度均勻度(℃) | ±2 - 5 | 注2 |
控制溫區 | 4-13 | |
冷卻方式 | 空氣對流/強制風冷/水冷 | |
注1:典型網帶寬度為150/300/500/635/1000; 注2:依據不同控制方式可以達到不同標準; |
技術細節變動之處,恕不另行通知,具體設備參數請以咨詢為準。
真萍科技作為專業的熱處理設備制造廠商,可根據客戶工藝需求定制您需要的滿意產品,有需求的客戶。
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