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合肥真萍電子科技有限公司
適用范圍:貴金屬厚膜燒制
適用范圍:貴金屬厚膜燒制,低溫共燒陶瓷(LTCC),混合集成電路,銀燒結,玻璃薄膜退火的研究,其他高溫空氣氣氛應用
特點:精確的空氣導入,加熱元件控制提高溫度均勻性,可靠的傳送系統適應廣泛的裝載配置,HMI具有內置分析、數據和事件日志,可定制以滿足特定的處理要求
設備性能
規(guī)格 典型參數 備注 溫度使用范圍 (℃) 350/1050 網帶寬度(mm) 500-1000 注1 帶速范圍(mm/min) 25-200 溫度均勻度(℃) ±2-5 注2 控制溫區(qū) 3 - 4 + 7-13 冷卻方式 空氣對流/強制風冷/水冷
注1:典型網帶寬度為250/350/500/650/915;
注2:依據不同控制方式可以達到不同標準;
真萍科技作為專業(yè)的熱處理設備制造廠商,可根據客戶工藝需求定制您需要的滿意產品,有需求的客戶。
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