半自動(dòng)涂膠顯影機(jī)　型號(hào)：M+200Ｄ
適用用圓片尺寸: 2"、3"、4"；以及5x5,10x10,25x25方片

工藝工步：放置圓片（可輔助定中心）啟動(dòng) 防濺罩到上位真空吸片防塵帽閉合電機(jī)啟動(dòng) 吹氮?dú)? 低速滴膠加速、高速勻膠上刮邊下刮邊

電機(jī)停止防塵帽開啟防濺帽到下位去真空、卸片（工

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)：
手動(dòng)上下取片
自動(dòng)滴膠、甩膠、勻膠
供膠系統(tǒng)
排風(fēng)系統(tǒng)
可配EBR&BSR功能

適用用圓片尺寸: 2"、3"、4"；以及5x5,10x10,25x25方片
工藝工步：放置圓片（可輔助定中心）啟動(dòng) 防濺罩到上位真空吸片防塵帽閉合電機(jī)啟動(dòng) 吹氮?dú)? 低速滴膠加速、高速勻膠上刮邊下刮邊
電機(jī)停止防塵帽開啟防濺帽到下位去真空、卸片（工藝結(jié)束）以上各工步流程為自動(dòng)執(zhí)行，其中防塵帽、防濺帽、真空具有手動(dòng)功能；
主軸徑向跳動(dòng)≤0.02mm，軸向竄動(dòng)≤0.04mm；
主軸轉(zhuǎn)速：200～7000轉(zhuǎn)/分，誤差±20轉(zhuǎn)/分,連續(xù)可調(diào)；
主軸加速度（空載）：0～3×103rad/秒2，連續(xù)可調(diào)；
工藝工步時(shí)間：0～999.9秒，設(shè)定增量±0.1秒；
滴膠量和速度可調(diào)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工程被稱為工藝(Process)，理由是什么?與其說加工尺寸微小(目前是nm制程)，不如說制造過程無法用肉眼看到所致。例如像電視機(jī)和汽車這樣的組裝工程，因?yàn)槭侨庋劭梢姷?，所以不能把制造工程稱為工藝。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有一個(gè)特點(diǎn)，即不是一個(gè)一個(gè)生產(chǎn)，而是批量生產(chǎn)，之后進(jìn)行分割。因此，在半導(dǎo)體中，可能比較適合使用具有相對(duì)抽象含義的術(shù)語(yǔ)“工藝"(Process)。

半導(dǎo)體工藝包含前段制程和后段制程。這里的前段制程主要是對(duì)硅晶圓進(jìn)行加工，所以也被稱為晶圓工藝(Wafer Process)。主要的6個(gè)工藝會(huì)反復(fù)多次進(jìn)行，可稱之為“循環(huán)型工藝"。化學(xué)工業(yè)也常被稱為“工藝產(chǎn)業(yè)"，也是因?yàn)榛瘜W(xué)產(chǎn)品要經(jīng)過熱分解、聚合、蒸餾等工藝，故而得名。而且同樣也是先大量生產(chǎn)，之后進(jìn)行分裝。與此相對(duì)應(yīng)，后段制程包括封裝工序，因此稱之為從上游到下游的“Flow型工藝"。

前段制程可以進(jìn)一步分類為前端(Front-End)和后端(Back-End)。前者主要是形成晶體管等元件，而后者主要是形成布線。而且加工尺寸非常小，只有幾十nm(納米)，因此，硅晶圓的潔凈度要求變得更加嚴(yán)格，而且對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和晶圓廠(fab)的潔凈度也有很高的要求，生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格也會(huì)更加昂貴，晶圓廠建設(shè)的投資額也會(huì)更加龐大。

關(guān)鍵詞：晶體管

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