當(dāng)前位置：深圳市智誠精展科技有限公司>>BGA返修臺>>大型返修服務(wù)器 WDS-1250

大型返修服務(wù)器 WDS-1250

返回列表頁

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地深圳市

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2024-03-27 17:02:59瀏覽次數(shù)：165次

聯(lián)系我時(shí)，請告知來自智能制造網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

暫無信息

深圳市智誠精展科技有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：31條

所在地區(qū)：廣東深圳市

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡介

WDS-A1250返修臺概述:●WDS-A1250是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(夾板面積1200mmX700mm)，全電腦控制

詳細(xì)介紹

WDS-A1250返修臺概述:

● WDS-A1250是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(夾板面積1200mmX700mm)，全電腦控制。帶有高清光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外+氣體(包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣)混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

● 獨(dú)立十軸連動，10個(gè)電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。

● 加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能;

● 上部風(fēng)頭采用雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，出風(fēng)口直徑達(dá)80mm，返修較大尺寸元件時(shí)，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時(shí)可突降50-80度)，更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10°C/S)，同時(shí)溫度仍然保持均勻。

● 獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動，支撐PCB,采用電機(jī)自動控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可移動到PCB上的目標(biāo)芯片。

● 超大底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達(dá)650*520 mm。當(dāng)返修大尺寸PCB時(shí)，軟件帶有提前預(yù)熱功能，當(dāng)啟動設(shè)備時(shí)，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度到達(dá)設(shè)定觸發(fā)值時(shí)，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達(dá)熔點(diǎn)，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。

● X,Y方向移動式和整體設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)1200*700mm，無返修死角;

● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴;

● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片;吸桿帶有吹氣功能，在加熱過程中，可對BGA表面進(jìn)行降溫，減小BGA表面與錫球位置的溫差，有效保護(hù)芯片不受高溫?fù)p壞。

● 彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修元件尺寸120*120mm;

● 工控一體機(jī)電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦，觸摸屏操作界面。PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析;

● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析;

● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。

● 配置13個(gè)測溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測與分析功能。

● 配備氮?dú)饨尤肟冢赏饨拥獨(dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。

● 吸桿帶有手動吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時(shí)對芯片表面降溫，減小溫差，有效保護(hù)芯片不被高溫?fù)p壞;

● 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠;

● 可選配觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。

● 觸摸屏工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制;

WDS-1250返修臺裝置規(guī)格:

電源	Ac220v±10%,50/60hz
總功率	10400W
加熱器功率	上部熱風(fēng)加熱，1200W
	下部熱風(fēng)加熱，1200W
	底部紅外預(yù)熱，8000w
pcb定位方式	V字型卡槽+夾具
溫控方式	高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測溫，溫度精度可達(dá)±1度；
電器選材	觸摸屏工控一體機(jī)電腦+溫度控制模塊＋plc＋伺服驅(qū)動器
適用PCB尺寸	Max1200×700mm Min 10×10 mm
適用芯片尺寸	Max120×120mm Min 0.6×0.6mm
適用pcb厚度	0.3-8mm
對位系統(tǒng)	光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)
貼裝精度	±0.01mm
測溫接口	13個(gè)
貼裝荷重	300G
錫點(diǎn)監(jiān)控	外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程
喂料裝置	自動接喂料裝置
外形尺寸	L1350×W1300×H1920mm
機(jī)器重量	約650kg