詳細摘要： CMP清洗設備是半導體制造中的關鍵工藝設備，用于去除晶圓表面殘留的研磨液、顆粒及化學污染物，確保后續制程的良率與性能。其核心功能包括濕法清洗、干燥及表面修整，通...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-06-18 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
蘇州芯矽電子科技有限公司
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詳細摘要： CMP清洗設備是半導體制造中的關鍵工藝設備，用于去除晶圓表面殘留的研磨液、顆粒及化學污染物，確保后續制程的良率與性能。其核心功能包括濕法清洗、干燥及表面修整，通...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-06-18 在線留言
詳細摘要： SPM清洗機是半導體產業鏈的核心設備之一，其性能直接影響芯片良品率。選擇時需結合制程需求、產能及預算，優先選擇具備智能化控制和干法清洗技術（如等離子輔助）的設備...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-30 在線留言
詳細摘要： 晶圓預清洗機是半導體制造中用于晶圓表面清潔的關鍵設備，主要用于去除光刻、蝕刻或沉積工藝后殘留的污染物（如光刻膠、氧化物、顆粒、有機物等），確保晶圓表面達到高潔凈...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-30 在線留言
詳細摘要： 全自動最終清洗機是一種高效、智能化的清洗設備，主要用于去除產品表面殘留的污染物、油脂、微粒等，確保產品達到潔凈度要求。其采用自動化控制系統，可實現清洗、漂洗、干...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-30 在線留言
詳細摘要： EPI外延清洗機是半導體制造中用于清潔外延片表面的關鍵設備，通過化學或物理方法去除污染物，確保外延層性能。其核心功能包括噴淋、超聲波或旋轉清洗技術，可高效清除顆...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-29 在線留言
詳細摘要： CMP預清洗機是半導體制造中化學機械拋光（CMP）前的關鍵設備，用于去除晶圓表面的顆粒、有機物及氧化層等污染物。通過兆聲波清洗、化學腐蝕（如DHF、SC1溶液）...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-29 在線留言
詳細摘要： 單片式最終清洗機是半導體制造后道工藝中的核心設備，專為硅片刻蝕后或出貨前的潔凈度保障設計。其通過模塊化槽體（如DHF去氧化層、SC-2螯合金屬、SPM分解有機物...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-27 在線留言
詳細摘要： 半導體預清洗機是半導體制造前道工藝中用于去除晶圓、石英舟等表面污染物（如光刻膠殘留、金屬顆粒、氧化物）的關鍵設備。其核心功能是通過濕法化學或物理清洗（如兆聲波、...
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2025-04-27 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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