工控摘要：IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
　　
　　日前，德州儀器（TI）宣布推出業界作為影像傳感器與處理器之間LVDS橋的影像傳感器接收器IC。該SN65LVDS324與基于FPGA的現有解決方案相比，可將材料清單（BOM）減少20%，將系統功耗降低超過10%，并可將封裝尺寸縮小50%。它可在各種視頻采集應用中提供全高清1080p60影像質量，充分滿足安全監控IP攝像機、視頻會議系統以及工業、消費類與專業視頻錄制設備等應用需求。
　　　　SN65LVDS324的主要特性與優勢：
　　
　　傳感器至處理器接口的優化解決方案：作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流橋，與基于FPGA的現有解決方案相比，SN65LVDS324可將BOM成本降低達20%;
　　
　　傳感器至處理器接口：在1080p60系統實施中，SN65LVDS324功耗典型值不足150mW，與現有FPGA解決方案相比，可將系統功耗降低10%以上;
　　
　　zui小的封裝尺寸：功能提供比現有FPGA小50%的封裝;
　　
　　優異的視頻分辨率：支持各種分辨率與幀速率，乃至1080p60全高清，可zui大限度提高系統性能。
　　
　　SN65LVDS324是TIpopularFlatLink™與FlatLink™3G串行接口技術的延伸產品，其可在無數據吞吐量損耗的情況下，減少同步并行數據總線結構使用的信號線數量。此外，該產品經過優化，還可配合各種處理器工作，其中包括TI用于視頻應用的OMAP™與達芬奇（DaVinci™）處理器等。