工控摘要：2013年陣容結構緊湊，低功耗，高性能的嵌入式模塊化構建解決方案在加利福尼亞州圣何塞展出，SUPERMICRO（美超微）（NASDAQ：SMCI），的高性能，率的服務器，存儲技術和綠色計算公司展出其的嵌入式模塊化構建解決方案。
　　
　　該展示將集中在主板和低功耗的解決方案，支持InAtom，InCorei7/i5/i3和高性能的InXeon處理器E3-1200和E5-2600產品系列。SUPERMICRO還將展示下一代主板基于未來InXeon處理器E3-1200v3產品系列和未來的第四代InCore處理器，有更高的性能與更低的功耗。完整的嵌入式服務器均設有各種1U-4USuperChassis的和新的BOXPCMini-ITX機箱提供緊湊的外形及短形、嵌入式服務器解決方案。
　　
　　超微總裁兼執行官CharlesLiang表示：“SUPERMICRO將擴大新的主板，機箱和一個新的緊湊型BOXPC所有功能于一身的服務器，以及為未來的低功耗，高性能處理器的支持。有了廣泛添加到我們的服務器構建模塊和新的InAtom核心處理器的Mini-ITX服務器主板，超微客戶有更多的選擇和靈活性，可為節能設計，應用優化的嵌入式解決方案。”
　　
　　嵌入式服務器構建塊
　　
　　嵌入式主板（MB）顯示器，包括新的X10SLQ和X10SLH-F的Micro-ATX主板（X10SLQHDMI/DP/VGA/DVI，3個獨立顯示器支持下一代In圖形控制器）
　　
　　（低功率，小尺寸的單處理器（UP）MBS支持InAtom和Core處理器（X9SCA-FX9SBAA，-M4X9SPV，X9SCVQV4）
　　
　　（高性能UPMBS支持InCoreXeon處理器E3-1200和E5-2600/1600產品系列（C7B75，C7H61，-IIFX9SCM，-VX9SAE，X9SRH-7F）
　　
　　高性能雙處理器（DP）MBS支持InXeon處理器E5-2600產品的系列（X9DRD-EF，X9DR7-TF+，X9DRE-TF+X9DRLEF，X9DRX+-F）
　　
　　新的Mini-ITX機箱CSE-101I，1UCSE-504-203B，1U前置I/CSE-505-203B，2UCSE-825MTQ-R700LPBSuperChassis和一個4UCSE-842XTQ-R606B支持Supermicro的可選電池備份電源（BBP）模塊
　　
　　嵌入式服務器系統
　　
　　新的Mini-ITX的BOXPCSYS-1017A-MP，小巧，低功耗，6.5W的InAtomN2800處理器。