工控摘要：精密孔技術將等離子系統、控制器、編程軟件、高度控制和切割機集成于一體。所有影響孔的質量的參數都可以自動調節和控制。
　　
　　中國上海，2013年7月22日——zui大的焊接及切割設備、系統和材料的制造商與供應商——伊薩切割系統通過采用新型精密孔技術，集成等離子切割、軟件和控制系統，提高孔圓柱度，實現*切割質量，從而提升了等離子數控切割機的性能。
　　
　　該技術已應用于伊薩新型等離子切割機，并配備了m3等離子系統和新Columbus.NET套料和切割編程軟件。同時，該技術也已集成在新的VisionT5數控器上，讓用戶可以在厚達30mm的低碳鋼中用等離子加工出高質量螺栓孔，孔的直徑/板材厚度比值低達1:1。
　　
　　精密孔技術將等離子系統、控制器、編程軟件、高度控制和切割機集成于一體。所有影響孔的質量的參數都可以自動調節和控制，包括引入和引出、高度控制、速度、加速度、割縫補償和等離子氣體等，不需要專業操作人員的介入。
　　
　　精密孔技術利用了伊薩m3等離子系統*的氣體控制能力。該技術融入了ColumbusIII套料切割編程軟件和新的工藝控制數據庫，并與小孔加工所需的其他數據一起構建在了VISIONT5數控系統中。VISION™T5數控系統能夠自動優化根據EasyShapePartProgramGenerator（EasyShape零件編程器）或DWG/DXF導入文件生成的零件的小孔切割和套料。
　　
　　精密孔技術的一個重要部分就是能夠在切割時設定并維持*割炬高度的自動高度控制系統。編碼器會測量割炬從鋼板上縮回的高度。在小孔切割時，控制器使用這一信息維持適當的高度，而無需弧電壓。這樣就消除了弧電壓延遲和電極磨損對孔形狀的影響。
　　
　　此外，精密孔技術已集成在新的COMBIREXDX,SUPRAREXHD和ERGOSTARDX機器上，也可以用于改裝很多現有的伊薩等離子機器。