工控摘要：日前，TDK株式會社推出適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth®模塊，據了解該產品將于2014年2月起開始量產。
　　
　　該產品采用敝社自有的IC內置基板（SESUB），將Bluetooth®IC內置于基板內，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現了世界zui小*尺寸（4.6x5.6x1.0mm）的Bluetooth®4.0Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節省了64％的基板占有面積。
　　
　　取代智能手機，現在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設備。可穿戴設備被用于與智能手機、平板電腦、個人計算機等進行無線通信，而該無線通信使用的就是Bluetooth®。該產品由于支持Bluetooth®標準——Bluetooth®4.0Smart（別名Bluetooth®LowEnergy），其耗電僅為以往Bluetooth®的約1/4，是低耗電產品。使用于電池驅動，是于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設備的模塊。
　　
　　主要應用
　　
　　·保健、體育&健身設備（活動量計、*、血圧計、*、心率表等）
　　
　　·可穿戴電腦（腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等）
　　
　　·家電&娛樂設備（遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等）
　　
　　·PC配件（鼠標、鍵盤、演講激光筆等）
　　
　　主要特點和優勢
　　
　　·為超小型模塊（26mm2），大幅減少了實裝面積
　　
　　·僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth®通信
　　
　　·可確保無線性能的模塊，降低了硬件設計者的設計負擔
　　
　　·具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能
　　
　　主要電氣特性
　　
　　·通信標準：2.4GHzBluetooth®V4.0lowenergy
　　
　　·無線輸出：0dBm（typ）
　　
　　·通信距離：10m（預估距離。取決于天線特性。）
　　
　　·接口：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC
　　
　　Bluetooth®，Bluetooth®lowenergy是由BluetoothSpecialInterestGroup（SIG）所規定的標準。