1 、靜態使用或90度曲折組裝使用：

2 、動態使用高曲折性產品（ LVDS hing cable）：

    此部份產品之FCCL 以使用RA 壓延銅箔為主，供貨商以 Toray 或 信越科技為主， Coverlay 視圖面規格及搭配阻抗匹配控制來決定厚度要求， coverlay 供貨商以信越科技較柔軟具高耐折性為優先考慮。

3 、LCM 單一銅箔雙面板：

    此部份產品之銅箔以 1 oz 之RA純銅箔為主, 在ACF 玻璃端壓接后之拉力試驗, Toray 比信越科技有較高之拉力值表現, 故coverlay 以搭配 Toray 材料為*考慮。

4 、手機板（單十單產品）：

    無膠系銅箔材料因具備尺寸安定性、耐曲撓、電性游離等較三層材料有更好的表現, 故手機板（單十單產品） 之FCCL 以選用無膠系材料為宜，目前以杜邦太巨之AC ２ layer 材料為優先使用或其它local 廠商（新陽） ， Coverlay 以PI 1/2 mil 厚度為宜, 并搭配PTH 選鍍制程以達曲撓 100K 次之功能性要求。
MLB 多層板若要求達到120K 之屈撓則可考慮以Nippon steel 2 layer 材料做為內層訊號層材料, 外層GND 仍以AC type 或新陽為主。

5 、低溢膠量之coverlay 產品：

    鑒于被動組件尺寸已日益縮小（由0603 縮小成0402）, SMT pad 也隨之縮小, 因此coverlay 之溢膠量控制也更形重要, 除coverlay 壓合參數須重新調校外, coverlay 膠厚也是要因之一, 故若coverlay PI 是1/2 mil厚度, 膠厚度以15 um 為宜，若coverlay PI 是1 mil 厚度, 膠厚度以 25 um 為宜。

6 、TFT LCD 單面板：

    此類產品訴求為產品外觀平整性高，總pitch 尺寸須穩定（例如+/- 0.05mm）, 故材料選用仍以杜邦AC type 或新陽 2 layer 材料搭配 Apical type coverlay （例信越 CN233） 為。

7 、PDP 產品：

    除非客戶強烈要求用Nippon steel 材料否則材料選用同第4條為原則。搭配廠內R-T-R 鍍金線之設立, 請以電鍍金方式為鍍層技術規格。