摘要：高通公司日前宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810和驍龍808移動處理器，以提供視頻、圖像和圖形的“*連接計算”體驗。驍龍810和驍龍808處理器是高通技術公司目前zui高性能的平臺，實現高通技術公司面向*移動計算終端的64位LTE芯片組產品線的完整布局，為旗艦智能手機和平板電腦提供無縫連接和行業的功耗效率。
　　
　　驍龍810和驍龍808處理器均集成美國高通技術公司第四代多模調制解調器，提供目前zui廣泛的頻譜部署組合上zui高300Mbps的數據傳輸速率。這兩款處理器均采用20納米工藝，支持Cat6LTE、*多媒體特性和64位功能，緊密集成并經過優化，在提供出眾低功耗的同時不影響性能表現。驍龍810和驍龍808處理器是*以單一設計支持LTEAdvanced的面向*終端層級的64位處理器。這兩款產品深化了美國高通技術公司在64位方面的地位，在加速64位在全線產品層級部署的同時，美國高通技術公司還將繼續開發下一代自主定制64位CPU微架構。
　　
　　驍龍810處理器作為美國高通技術公司目前為止性能zui強的驍龍平臺，還支持豐富的原生4K超高清界面和視頻，同時配備升級版攝像頭組件，支持陀螺儀穩定及3D降噪技術，可拍攝每秒30幀的高品質4K視頻以及每秒120幀的1080p視頻;采用14位雙影像信號處理器，可支持1.2GP/s吞吐量以及zui高5500萬像素的圖像傳感器;*的影像處理軟件支持實現*的移動攝像頭功能，包括曝光增強、白平衡以及快速低光定焦。
　　
　　高通驍龍808處理器旨在提供*性能，支持與驍龍810處理器相同的LTE-Advanced、RF360前端解決方案和WiFi連接，另外支持2K顯示。這兩款芯片均與64位ARMv8-A指令集*軟件兼容。
　　
　　美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁MurthyRenduchintala表示：“驍龍810和驍龍808處理器的推出彰顯了美國高通技術公司致力于保持技術的承諾，同時支持客戶更快地將*64位LTE智能手機和平板電腦推向市場。這兩款新產品的發布，結合我們在下一代定制64位CPU上的持續研發，將確保我們擁有堅實的創新基礎，在未來繼續推動移動計算性能的不斷提升。”驍龍810和驍龍808處理器預計于2014年下半年開始出樣，商用終端預計將于2015年上半年面市。