伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發展，環氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。環氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料97％以上的市場。現在，已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。對推動和促進微電子技術以及微電子封裝技術的發展，起著越來越重要的作用。應該說，微電子封裝材料在電子封裝技術的更新換代過程中具有決定性的作用，已經形成了一代整機、一代封裝、一代材料的發展模式。所以要發展*的封裝技術，必須首先研究和開發*的封裝材料。

1 環氧塑封料的發展歷程

　　早在20世紀中期，塑料封裝半導體器件生產的初期，人們曾使用環氧、酸酐固化體系塑封料用于塑封晶體管生產。但是由于玻璃化溫度（Tg）偏低、氯離子含量偏高等原因，而未被廣泛采用。1972年美國Morton化學公司成功研制出鄰甲酚醛環氧-酚醛樹脂體系塑封料，此后人們一直沿著這個方向不斷的研究、改進、提高和創新，也不斷出現很多新產品。1975年出現了阻燃型環氧塑封料，1977年出現了低水解氯的環氧塑封料，1982年出現了低應力環氧塑封料，1985年出現了有機硅改性低應力環氧塑封料，1995年前后分別出現了低膨脹、超低膨脹環氧塑封料、低翹曲環氧塑封料等。隨后不斷出現綠色環保等新型環氧塑封料。直到2004年，江蘇中電華威公司在國內成功研制了不含鹵不含銻的綠色環保塑封料，并且能夠滿足無鉛焊料工藝高溫回流焊的性能要求。隨著環氧塑封料性能不斷提高、新品種不斷出現，產量也逐年增加。

　　國內環氧塑封料起步較晚，從20世紀80年代中后期才開始生產，當時僅是作坊式手工操作，年生產僅幾十噸，真正大規模生產階段是1992年，由江蘇中電華威公司實施完成"八五"技術改造項目，引進國外*條自動化生產線，年生產能力從幾十噸一下提升到2 000噸以上，實現了*次跨越式發展。通過十幾年的發展，國內塑封料得到長足的發展，目前國內生產規模已達30 000噸左右（僅中電華威公司一家生產規模達12 000噸），產品檔次從僅能封裝二極管、高頻小功率管到封裝大功率器件、大規模、超大規模集成電路，封裝形式從僅能封裝DIP到封裝大面積DIP，以及表面封裝用SOP、QFP／TQFP、PBGA等，生產技術水平從5 μm到3、2、l、0．8、0．5、0．35、0．25 um，研制水平已達0．13～0．10 μm。

2 環氧塑封料的發展現狀

　　微電子封裝技術的發展對封裝材料的發展具有很大的帶動作用，同時，封裝材料的發展也進一步推動了封裝技術的發展。所以兩者是既互相促進又相互制約的關系。作為主要電子封裝材料之一的環氧塑封料，也隨著封裝技術的快速發展，越來越顯示出環氧塑封料的基礎地位和支撐地位的重要作用。 目前，環氧塑封料生產廠家主要集中在日本、美國、韓國、中國臺灣及大陸，主要有住友電木、日東電工、日立化成、松下電工、信越化學、東芝、Hysol、Plaskon、中國臺灣長春、連云港華威電子等廠家。現在，環氧塑封料的主流產品是適用于0.35~0.18μm特征尺寸集成電路的封裝材料，研究水平已經達到0.1~0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP等形式的封裝。

　　隨著各大封裝測試廠家進軍中國大陸市場，并且紛紛在中國大陸建廠，這為國內的環氧塑封料帶來的發展機遇，同時也吸引了不少國外環氧塑封料廠家在大陸建廠。目前，國內環氧塑封料廠家總共有8家。包括江蘇中電華威、北京科化所、成都齊創、浙江新前電子、佛山億通電子、浙江恒耀電子、住友（蘇州）、長興（昆山），中國臺灣長春和日東也計劃分別在常熟和蘇州建廠。現在，國內大規模生產技術能夠滿足0.35~0.25μm技術，開發水平達到0.13~0.10μm，主要應用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封裝。國內環氧塑封料由于起步比較早，投入也比較大，而且擁有強大的基礎原材料作為支撐，所以技術發展的很快，也比較成熟。國外的環氧塑封料廠家基本上都有自己的研發中心，都具有自主開發的條件和實力，生產工藝和設備都很*，都擁有*的大規模生產線，包括國內的外資企業，所業他們的產品占據了大部分的中市場。國內的環氧塑封料企業大部分都存在規模小、技術薄弱、生產線落后等不足，產品也多半是中低檔產品。只有江蘇中電華威公司*擁有較強的研發機構和團隊，具有自主開發的條件和能力，而且擁有多條*的現代化自動生產線，*的設備和生產工藝。但是，國內外的差距還有很大，要減少差距，就必須：加大投入，包括人才培養、技術創新、工藝設備改進等：尋求國內外合作；加快配套基礎原材料的發展，特別是環氧塑封料用新型高性能環氧樹脂的發展；政府政策的支持和傾斜。

3 環氧塑封料的未來發展趨勢

　　隨著微電子技術以及封裝技術的飛速發展，對電子封裝材料環氧塑封料提出了越來越高的要求。今后，環氧塑封料將向以下幾個方面發展（1）適用于超特大規模集成電路、薄型化、微型化、高性能化和低成本化封裝形式的發展；（2）BGA、CSP、MCM、SiP等*新型封裝形式要求開發新型環氧塑封料；（3）能夠滿足不含鹵和梯等綠色環保要求，特別是適用于無鉛焊料工藝的高溫260℃回流焊要求；（4）開發高純度、底黏度、多官能團、低吸水率、低應力、耐熱性好的環氧樹脂塑封料。