摘要：日前，德州儀器(TI)宣布推出其面向物聯網(IoT)應用的新型SimpleLinkWi-FiCC3100和CC3200平臺。
　　
　　在TI針對IoT應用的諸多新型、簡易、低功耗SimpleLink無線連接解決方案中，該SimpleLinkWi-Fi系列是面市的。此新型片上互聯網(Internet-on-a-chip)系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式Wi-Fi和互聯網功能，所憑借的特性包括：
　　
　　業界zui低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和低功耗模式。
　　
　　高度的靈活性，可將任何微控制器(MCU)與CC3100解決方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可編程ARMCortex®-M4MCU，從而允許客戶添加其*的代碼。
　　
　　可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對IoT的簡易型開發，無需具備開發連接型產品的先前經驗。
　　
　　能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig技術、針對WPS和AP模式的網絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至Wi-Fi。
　　
　　CC3100和CC3200采用QFN封裝并具有全集成型射頻(RF)及模擬功能電路，因而允許開發人員通過將器件直接布設在PCB上來創建一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLinkWi-Fi系列通過TI的IoT云生態系統成員擁有了云連接支持能力。另外，TI還提供了各種套件和軟件工具、一款經認證的TI模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發文檔和TIE2E社區支持。
　　
　　憑借其低成本LaunchPad評估套件和BoosterPack插入式模塊的MCU生態系統，TI為開發人員提供了一種設計和評估Wi-Fi及互聯網應用的簡易方法：
　　
　　采用TI的SimpleLinkWi-FiCC3200解決方案及無線連接LaunchPad評估套件啟動開發工作。
　　
　　SimpleLinkWi-FiCC3100BoosterPack和仿真BoosterPack相結合，使得客戶能夠連接至任何MCU，包括超低功耗MSP430™LaunchPad。
　　
　　如果客戶尚未選擇一款MCU或者希望快速啟動開發工作，那么他們就可以利用一臺PC和CC3100BoosterPack以及采用SimpleLinkStudio的仿真BoosterPack著手進行軟件開發。