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TI全新MSP430FR59x/69xFRAMMCU產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™實(shí)時(shí)功耗分析器和調(diào)試器。這些MSP430™MCU非常適用于智能計(jì)量?jī)x表、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠(yuǎn)程傳感器、能量收集裝置、家庭自動(dòng)化設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及更多需要超低功耗、靈活內(nèi)存選擇和智能模擬集成的應(yīng)用。
采用嵌入式FRAM的TI創(chuàng)新型超低漏電(ULL)專(zhuān)有技術(shù)可在-40至85攝氏度的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供zui低的系統(tǒng)功耗【運(yùn)行功耗為100μA/MHz,實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)待機(jī)功耗為450nA】和業(yè)界的功率性能。全新的FRAMMCU包括各種智能模擬外設(shè),如在轉(zhuǎn)換速率為200ksps時(shí)耗電流低至140μA的差分輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及可在系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)運(yùn)行的增強(qiáng)型流量計(jì)量掃描接口,從而使功耗降低10倍。此外,集成式8-muxLCD顯示器和256位加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)加速器也可降低功耗,縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。
采用EnergyTrace++技術(shù)實(shí)時(shí)調(diào)試能量
TI的新型EnergyTrace++技術(shù)是*個(gè)能使開(kāi)發(fā)人員為每個(gè)外設(shè)實(shí)時(shí)分析功耗(電流分辨率低至5nA)的調(diào)試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預(yù)算并優(yōu)化軟件,竭盡所能創(chuàng)造出能耗zui低的產(chǎn)品。這項(xiàng)新技術(shù)現(xiàn)在可用于MSP430FR59x和MSP430FR69xMCU產(chǎn)品系列,并配備全新的低成本MSP430FR5969LaunchPad開(kāi)發(fā)套件。
借助FRAM的*功能挑戰(zhàn)超低功耗
除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢(shì)外,TI的MSP430FR59x/69xFRAMMCU產(chǎn)品系列還具有以下的特性,超出了開(kāi)發(fā)人員的預(yù)期:
·無(wú)限的可擦寫(xiě)次數(shù)。*的讀取/寫(xiě)入速度意味著FRAMMCU比傳統(tǒng)非易失性存儲(chǔ)器解決方案的擦寫(xiě)循環(huán)次數(shù)多100億次以上—擦寫(xiě)周期超過(guò)了產(chǎn)品生命周期本身。
·靈活性。FRAM具有*能力,使開(kāi)發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶(hù)無(wú)需再受限于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)閃存與RAM的比率或?yàn)樵黾拥腞AM需求支付額外費(fèi)用。
·易用性。FRAM可簡(jiǎn)化代碼開(kāi)發(fā)。由于FRAM無(wú)需預(yù)先擦除段,并可基于比特級(jí)被存取,使恒定的即時(shí)數(shù)據(jù)記錄成為可能。無(wú)線(xiàn)固件更新復(fù)雜程度降低,速度加快且能耗減少。
TI超低功耗FRAMMCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢(shì)
·FRAM是*的非易失性嵌入式存儲(chǔ)器,可在電流低于800μA的情況下以8Mbps的速率被寫(xiě)入—比閃存快100倍以上。
·借助引腳對(duì)引腳兼容性和可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合(由TI超低功耗MSP430™MCUFRAM產(chǎn)品平臺(tái)內(nèi)32KB至128KB的器件組成),使開(kāi)發(fā)工作變得更輕松。
·借助MSP430FRAM和閃存組合之間的代碼和外設(shè)兼容性,利用MSP430Ware™來(lái)簡(jiǎn)化遷移。
·可取代EEPROM,旨在設(shè)計(jì)出寫(xiě)入速度更快、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。
·256位的AES加速器使TI的FRAMMCU能確保數(shù)據(jù)傳輸。
·適合開(kāi)發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細(xì)的遷移指南和應(yīng)用手冊(cè),以簡(jiǎn)化從現(xiàn)有硅芯片到MSP430FR59x/69xMCU的遷移。
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展會(huì)城市:鄭州市展會(huì)時(shí)間:2025-11-07