摘要：Molex公司現(xiàn)推出DDR4DIMM插座產(chǎn)品，具有氣動(dòng)及標(biāo)準(zhǔn)兩種型款，為設(shè)計(jì)工程師提供更多的選項(xiàng)和更高的性能，同時(shí)保持成本競(jìng)爭(zhēng)力。
　　
　　所有MolexDDR4DIMM插座均可滿足JEDEC規(guī)范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內(nèi)存應(yīng)用，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)、計(jì)算、電信和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器，具有比DDR3存儲(chǔ)器更高的數(shù)據(jù)速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數(shù)的創(chuàng)新的防潮、耐高溫尼龍，適用于高溫處理操作。
　　
　　Molex產(chǎn)品PoonWaiKiong表示：“客戶配罝企業(yè)級(jí)服務(wù)器系統(tǒng)為了尋找能夠提供設(shè)計(jì)靈活性及節(jié)省成本，同時(shí)具有能夠維持24小時(shí)運(yùn)作及幾乎不會(huì)失效的可靠性的互連解決方案。通過(guò)提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產(chǎn)品，Molex實(shí)現(xiàn)優(yōu)于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產(chǎn)品使用了創(chuàng)新的制造材料，有助于顯著減小良率損耗，實(shí)現(xiàn)更多的成本節(jié)省和更快的供貨。”
　　
　　壓接式DDR4DIMM插座提供了一個(gè)較低成本的清潔免焊工藝運(yùn)作，省去了會(huì)引起PCB的應(yīng)力或使電子組件性能降低的熱循環(huán)。所有的連接器都獲益于符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的插座鎖閂，提高了可用性，并具有防止高撕裂力和振動(dòng)的強(qiáng)大保護(hù)功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入，同時(shí)基底上的凸柱簡(jiǎn)化了焊點(diǎn)檢查、測(cè)量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開(kāi),以及減少了端子插入過(guò)程中對(duì)外殼的應(yīng)力，同時(shí)提供了高連接器耐用性，支持多達(dá)25次插接循環(huán)。這些插座產(chǎn)品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85mm)，并且在無(wú)鉛和無(wú)鹵素處理技術(shù)中顯示了出色的兼容性。
　　
　　Molex提供0.76和0.38µm鍍金DDR4DIMM插座產(chǎn)品，結(jié)合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長(zhǎng)度和PCB厚度。