在霍氏槽內(nèi)加250毫升鍍液采用0.5安培電流、電解3-5分鐘，電解時(shí)用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極板表面。

如果在低電流密度區(qū)，磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過量（用水洗去表面黑膜，會(huì)發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽極溶解不良）。

2．酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷：

（1） 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。常見雜質(zhì)的充許含量及處理方法見表5。

（2） 排除的具體操作：

A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的 是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并加入雙氧水（30%），攪拌2個(gè)小時(shí)后過濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到*范圍，然后進(jìn)行小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時(shí)后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。

3、錫鉛合金槽液雜質(zhì)對(duì)鍍層的影響

在印制電路板制造技術(shù)，電鍍錫鉛合金作為防護(hù)、焊料層是很重要的鍍種之一。通常在電鍍過程中，*國(guó)常會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤(rùn)濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。從實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)獲知，該槽液內(nèi)含有的雜質(zhì)主要是銅、有機(jī)雜質(zhì)。需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條件，電流密度為0.2-0./dm2、時(shí)間2-3小時(shí)，陰極是瓦楞形。除去有機(jī)物采用活性炭35克/升進(jìn)行處理，然后過濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍。

5、 鍍液性能分析儀器簡(jiǎn)介（見下表6、7）

                      表6：幾種常用儀器分析方法應(yīng)用表

                      表7：常見顯微分析方法表

第九章 質(zhì)量管理與控制方法

1．全面質(zhì)量管理基本知識(shí)與概念須知：

1．1．基本概念：

全面質(zhì)量：全面質(zhì)量是指產(chǎn)品質(zhì)量、工程質(zhì)量及服務(wù)質(zhì)量的總和。

工作質(zhì)量：指有關(guān)部門的組織、管理、技術(shù)工作，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量保證程度。

工程質(zhì)量：指在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素；同時(shí)起作用，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度。

產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性（價(jià)格、交貨期、服務(wù)）和經(jīng)濟(jì)性。

質(zhì)量管理：為保證和提高產(chǎn)品或工程質(zhì)量所進(jìn)行的調(diào)查、計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制、檢查、處理及信息反饋等各項(xiàng)活動(dòng)的總和。

全面質(zhì)量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。

企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)：為了不斷提高產(chǎn)品的適用性，企業(yè)可制定高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)稱之。

生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質(zhì)量問題，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。

設(shè)計(jì)質(zhì)量評(píng)審：通過對(duì)設(shè)計(jì)工作及其成果進(jìn)行詳細(xì)審查、評(píng)論，發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)缺陷，加速設(shè)計(jì)成熟為批準(zhǔn)設(shè)計(jì)提供決策咨詢。

工藝質(zhì)量評(píng)審：是對(duì)工藝總方案、生產(chǎn)說明書等指令工藝文件，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進(jìn)行評(píng)審，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗(yàn)。

產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審：主要是對(duì)產(chǎn)品合格后的產(chǎn)品質(zhì)量和制造過程質(zhì)量保證工作的評(píng)審。重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。

關(guān)鍵特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故．

重要特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可難導(dǎo)致產(chǎn)品不能完成預(yù)定指令，而引起系統(tǒng)失靈。

關(guān)鍵工序：是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起決定性作用的工序。

關(guān)鍵工序包括內(nèi)容：關(guān)鍵特性、重要特性所構(gòu)成的工序；加工質(zhì)量不穩(wěn)定的工序；加工周期長(zhǎng)、材料昂貴、出廢品后經(jīng)濟(jì)損失較大的工序。

1．2．TQC基本觀點(diǎn)：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)。

1．3．TQC四個(gè)支柱：PDCA循環(huán)（按計(jì)劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱。標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動(dòng)。

2．控制方法簡(jiǎn)介

（1）老七種工具

A．排列圖（又稱因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖）：主要用來找出影響質(zhì)量的主要問題。見圖示：B．因果圖（又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因）：從產(chǎn)品質(zhì)量問題（即特性）這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原因的，直到找到具體根源為止。見圖示：C.直方圖：主要可以直觀地看出產(chǎn)品的質(zhì)量分布情況。D.管理圖：分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。見圖示：E.相關(guān)圖：用數(shù)據(jù)點(diǎn)群表示兩因素之間的相互關(guān)系。F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項(xiàng)目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品總檢情況調(diào)查表。

（2）新七種工具

A．關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖，成為解決問題的重要手段。B．KL法：用于對(duì)新產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)和未知領(lǐng)域的認(rèn)識(shí)，對(duì)原有的雜亂無章文字資料的整理。C．系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目的*手段和方法。D. 矩陣圖法：就是從各種問題中找出成對(duì)的要素，通過交點(diǎn)處表示相互關(guān)系，有效的解決問題。E．PDPC法：就是為實(shí)現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測(cè)意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。F．矢線圖法：工作和生產(chǎn)進(jìn)行日程計(jì)劃所用的網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計(jì)劃時(shí)將與作業(yè)有關(guān)的幾個(gè)重要因素，用矢線起來而構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)圖。G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)，（即在交點(diǎn)處可得到的數(shù)據(jù)）通過計(jì)算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。

3．常用數(shù)據(jù)選擇

（1）數(shù)據(jù)種類

A. 計(jì)量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。如：長(zhǎng)度、重量、溫度、壽命等。B. 計(jì)數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個(gè)數(shù)計(jì)數(shù)的數(shù)據(jù)。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。

（2）取樣方法

A．隨機(jī)取樣：使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同的概率被抽取的方法。B．分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層（可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要求分層），然后從各層中隨機(jī)抽樣。

（3）平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差與極差

A. 平均值X表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。用下列式表示：

X＝（X1＋X2＋…Xn）/n式中X1、X2…………Xn為抽取的個(gè)n數(shù)據(jù)的數(shù)值。B.標(biāo)準(zhǔn)偏差S表示數(shù)據(jù)波動(dòng)的程度。用下式表示；

S=sqrt[（X1-X）2+（X2-X）2+…（Xn-X）/（n-1）]C.極差R表示數(shù)據(jù)波動(dòng)的范圍。用下式表示；R=Xzui大值-Xzui小值

第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層的方法

1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法：

（1）氟化氫銨（NH4HF2） 250克／升；

過氧化氫（H2O2）（30％） 50Eml／升 檸檬酸（C6H8O7） 30克／升 硫脲 5克／升 溫度 室溫 時(shí)間 視鍍層厚度定。

（2）氟化氫銨（NH4HF2） 200克／升 過氧化氫（H2O2）（30％） 50克／升 溫度 25-30℃ 時(shí)間（分） 4-10

2．金鍍層從銅基板上退除法

（1）配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。（2）工作條件：將基板裝掛在陽極上進(jìn)行處理。時(shí)間視金層厚度而定。

3．鎳鍍層從銅基板上退除方法

（1）配方：鹽酸 HCl 15克／升（2）工作條件： 溶液溫度 室溫 陽極處理 時(shí)間 視鍍層厚度而定。

4．錫鍍層從銅基板上退除方法

（1）配方：氟硼酸 120毫升／升 過氧化氫（30％） 31毫升／升（2）工作條件：溫度 室溫

第十一章 常見英文縮寫

CAD：（Computer Aided Design）計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。

CAM：（Computer Aided Manufacturing）計(jì)算機(jī)輔助制造。

CAT：（Computer Aided Testing）計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試。

FPC：（Flexible Printed Circuit）柔性印制電路。

PCB：（Printed Circuit Board）印制電路板。

PWB：（Printed Wiring Board）印制線路板。

FTH：（Plated Through Hole）通孔鍍。

SMT：（Surface Mount Technology）表面安裝技術(shù)。

SMB：（Surface Mount Board）表面安裝板。

SMD：（Surface Mount Devices）表面安裝器件。

ISO：（International Organization for Standardization）標(biāo)準(zhǔn)化組織。

IEC：（International Electrotechnical Commision）電工技術(shù)委員會(huì)組織。

IPC：（The Institute for International and Packaging Electronic Circuits）美國(guó)電路互連與封裝學(xué)會(huì)（標(biāo)準(zhǔn)）。

MIL：（Military Standard）美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)。

IC：（Integrated Circuit）集成電路。

LSI：（Large Scale Integrated Circuit）大規(guī)模集成電路。

JPC：（Japan Printed Circuit Association）日本印制電路學(xué)會(huì)。

UL：（Under writers Laboratories INC）美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。

SMOBC：（Solder Mask on Bare Copper）裸銅線路絲印阻焊油墨。

AOI：（Automated Optical Inspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

SPC：（Statistical Process Control）統(tǒng)計(jì)制程控制。

SQC：（Statistical Quality Control）統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制。