摘要：意法半導體(ST)為汽車音響和車內影音系統推出新一代音頻處理器。基于深受市場歡迎的音頻系統芯片STA1052的成功，新款Accordo2系列(STA1095及其衍生產品)實現了的軟硬件集成度，助力系統廠商開發業內研發周期zui短且價值zui高的解決方案。
　　
　　Accordo2系列是一個集成全部音頻功能的音頻子系統，包括媒體解碼、音頻路由(audiorouting)、聲音處理、模擬音頻輸入輸出和獨立的安全控制器區域網絡(CAN,ControllerAreaNetwork)微控制器子系統。現在汽車信息娛樂系統廠商只需使用一個Accordo2產品即可取得過去必須使用多個元器件才能取得的效果。
　　
　　Accordo2不僅能夠大幅降低系統廠商的制造成本(BoM,billofmaterials)，還*配備完整的軟件解決方案，包括中間件、媒體播放器、音頻編解碼和音效處理功能，這將有助于客戶縮短產品研發周期。此外，該系列的不同產品具有很高的應用擴展性，能夠滿足從基本車載音響到車載聯網音響(Connected-CarRadio)和車內影音系統的所有應用的設計要求;同時，所有應用設計都使用相同的軟硬件架構，從而能夠降低系統集成商的工程成本。
　　
　　意法半導體車用信息娛樂系統事業部總監AntonioRadaelli表示：“Accordo2系列為客戶提供一套完整的產品開發平臺，讓他們能夠以zui短的時間和zui低的成本開發*的產品，Accordo2整合的軟硬件能為客戶實現的創新機會，客戶可以直接套用我們的參考設計，然后快速針對自有需求進行修改，創造屬于自己的品牌產品。”
　　
　　Accordo2系列集成32位ARMCortexR4內核、通信接口和音頻解碼功能;處理器內核的zui高頻率為600MHz，用于處理所有的媒體管理功能。該系列旗艦產品(STA1095)另外集成了實時CAN/汽車接口處理ARM®Cortex®M3微控制器以及性能強大，并可支持藍牙免提聲音增強算法(sound-enhancingalgorithms)以及回聲消除(ECNR,EchoNoiseCancellation)的數字信號處理器(DSP,DigitalSignalProcessor)。
　　
　　Accordo2全系產品皆采用LFBGA361-焊球封裝(16x16x1.7mm,0.8mm節距)。即日起開始提供樣片，計劃2015年第二季度投入量產。