日前,Vishay推出采用3種PowerPAK®封裝尺寸的新系列VRPower®集成式DrMOS功率級解決方案,用以應對高功率和高性能的多相POL應用中的設計挑戰。
Vishay Siliconix SiC789和SiC788采用MLP66-40L封裝和符合In®4.0DrMOS標準(6mmx6mm)的占位;SiC620和SiC620R采用新型5mmx5mm的MLP55-31L封裝;SiC521采用4.5mmx3.5mm的MLP4535-22L封裝。這些器件適用于需要大電流,電路板空間有限的計算和存儲設備、電信交換機和路由器、圖形卡、比特幣挖礦機中的DC/DC轉換器。
SiC789和SiC788的6mmx6mm封裝便于已經采用In標準DrMOS4.0占位的設計升級到更高的輸出功率,而新的5mmx5mm和3.5mmx4.5mm占位非常適合電路板空間受限,需要采用更多小尺寸電壓穩壓器的新設計。PowerPAKMLP55-31L和MLP4535-22L在設計上還有多項改進和提高,改善了封裝的寄生效應和熱性能,充分發揮Vishay的GenIVMOSFET的動態性能。
比如,SiC620R采用可雙面冷卻的MLP55-31L封裝,在典型的多相降壓轉換器里能夠輸出70A電流,效率達到95%。通過在封裝的正面和背面對器件進行冷卻,在占位比前一代封裝縮小33%的同時,損耗還減少了20%。在筆記本電腦和服務器、通信交換機及游戲機主板的外接電源里,3.5mmx4.5mm尺寸的SiC521能夠連續輸出2電流,峰值電流達40A。
VRPower系列的柵極驅動IC兼容各種PWM控制器,支持5V和3.3V的三態PWM邏輯。另外,驅動IC整合了二極管仿真模式電路,能夠提高輕負載條件下的效率,自適應死區時間控制有助于進一步提高在所有負載點下的效率。器件的保護功能包括欠壓鎖定(UVLO)、擊穿保護,過熱報警功能在結溫過高時會向系統發出警報。
Vishay Siliconix SiC789和SiC788采用MLP66-40L封裝和符合In®4.0DrMOS標準(6mmx6mm)的占位;SiC620和SiC620R采用新型5mmx5mm的MLP55-31L封裝;SiC521采用4.5mmx3.5mm的MLP4535-22L封裝。這些器件適用于需要大電流,電路板空間有限的計算和存儲設備、電信交換機和路由器、圖形卡、比特幣挖礦機中的DC/DC轉換器。
SiC789和SiC788的6mmx6mm封裝便于已經采用In標準DrMOS4.0占位的設計升級到更高的輸出功率,而新的5mmx5mm和3.5mmx4.5mm占位非常適合電路板空間受限,需要采用更多小尺寸電壓穩壓器的新設計。PowerPAKMLP55-31L和MLP4535-22L在設計上還有多項改進和提高,改善了封裝的寄生效應和熱性能,充分發揮Vishay的GenIVMOSFET的動態性能。
比如,SiC620R采用可雙面冷卻的MLP55-31L封裝,在典型的多相降壓轉換器里能夠輸出70A電流,效率達到95%。通過在封裝的正面和背面對器件進行冷卻,在占位比前一代封裝縮小33%的同時,損耗還減少了20%。在筆記本電腦和服務器、通信交換機及游戲機主板的外接電源里,3.5mmx4.5mm尺寸的SiC521能夠連續輸出2電流,峰值電流達40A。
VRPower系列的柵極驅動IC兼容各種PWM控制器,支持5V和3.3V的三態PWM邏輯。另外,驅動IC整合了二極管仿真模式電路,能夠提高輕負載條件下的效率,自適應死區時間控制有助于進一步提高在所有負載點下的效率。器件的保護功能包括欠壓鎖定(UVLO)、擊穿保護,過熱報警功能在結溫過高時會向系統發出警報。
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