Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子，作為直焊線對板設計的補充，在嚴重的空間約束下對于PCB的出線可提供極低外形的直角焊接選項。這一結構堅固的焊接端子通過尺寸zui小的“Z”形設計可確保安全可靠的連接效果。
　　
　　Molex的產品MichaelBean解釋道：“在需要直焊電線端接的產品中，zui常見的問題就是在焊接完成后，將電線折彎90度角時電線應力過大，從而在長期可靠性方面可產生問題。通過使用直接的板內壓接端子來取代焊接工藝，可以解決這一問題。”
　　
　　除了具有極低的外形之外，SolderRight一體式壓接焊接端子還具有*的設計特點，例如多種端子和電線尺寸、絕緣層和導線夾之間的焊銷，以及雙重焊銷等。端線尺寸范圍從14至28AWG，可以同時傳輸信號與電流，并保持對PCB空間的優化。絕緣層和導線夾之間布置的焊銷具有出色的電線應變消除效果，并可防止端子和焊縫斷裂。Molex的雙重焊銷在焊接加工中可提供*的穩定性，并且具有冗余的電流通路。
　　
　　Bean補充道：“行業中需要極低外形的封裝和電線端接，可以簡化連接工藝并提高可靠性，同時節約成本與空間。MolexSolderRight直焊端子在任何方面都可為客戶實現具體價值。”