賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB®HX3™USB3.0hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6mmx6mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間，同時具備HX3控制器業界*的功能集，如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和*可配置性。
　　
　　通用型EZ-USBHX3USB3.0hub控制器可通過I2CEEPROM、I2CSlave和GPIO選項提供*的可配置性，是設計者能夠配置PHY驅動能力、下行端口數量、電源開關極性，以及LED指示燈等等。HX3還提供“幽靈充電”(GhostCharging)功能，可在無主機的情況下為設備充電，并支持USB-IFv1.2版以及蘋果設備的電池充電標準。HX3是具有附件充電適配塢功能的SuperSpeedUSB(USB3.0)hub控制器，可利用USBOn-The-Go(OTG)host為便攜式設備進行上行充電。HX3的SharedLink™功能可以有zui多八個下行端口，能允許擴展塢、桌面顯示器等產品通過一個四端口Hub與更多的USB外設相連接。HX3具有很高的互操作性，已與超過400種USB外設進行了*測試，包括流行的消費電子產品、PC外設、HDD和SSD，以及傳統的設備。
　　
　　賽普拉斯USB3.0事業部總監MarkFu認為：“個人電腦中的USB3.0端口已經很普遍，現在平板電腦和智能手機等移動設備中也開始出現了。產品設計師需要更小、能效更高的USB3.0端口擴展解決方案，以便使其移動設備進一步小型化、低功耗化。我們的HX3控制器所具有的6mmx6mm封裝方式可以節省空間，幫助設計師們達到他們的目標，在這一微小的封裝中提供設計靈活性、低功耗和*性能。我們還在努力提供更小的10mm2芯片級封裝選項，可使HX3解決方案的尺寸再減小70%。”
　　
　　EZ-USBHX3hub控制器的片上USB2.0和SuperSpeedPHY均可進行配置，因而在PCB長走線的情況下能保持信號的完整性。其高速斜率(High-speedslope)、傳輸幅度(TransmitAmplitude)和去加重(De-emphasis)參數可通過PC上的圖形用戶界面進行調整。HX3的待機功耗為40mW;在所有端口以SuperSpeed數據率工作的時候，功耗比競爭方案小50%。