蘇州敏芯微電子技術有限公司發布面向移動終端的超小型晶圓級芯片尺寸封裝(CSP,ChipScalePackage)三軸加速度傳感器：MSA330。MSA330為zui小封裝尺寸的三軸加速度傳感器，尺寸為：1.075mmx1.075mmx0.60mm(長x寬x高)。
　　
　　MSA330采用了的晶圓級鍵合（waferlevelbonding）及圓片硅通孔（TSV,ThroughSiliconVia)技術，把傳感器圓片上的三軸加速度傳感單元（MEMS）和信號處理單元圓片上的ASIC連接起來，不再需要傳統的引線鍵合，縮短了產品的封裝流程，極大的提升了產品的加工效率，從而降低了產品的成本。MSA330是同時采用*的WLP和銅TSV技術的WLCSP（waferlevelchipsizepackage）產品，技術上業界一代。
　　
　　MSA330封裝尺寸只有1.075mmx1.075mmx0.6mm,相比現有同類zui小尺寸產品，面積縮小了30%，對于業界通用的2mmx2mm方案，面積縮小了70%以上；同時產品的厚度只有0.6mm(包括0.2mm的錫球)，做完表面貼裝（SMT）后只有0.5mm,也遠遠同類產品。超小的尺寸使MSA330為對產品尺寸及價格敏感的消費電子及移動、可穿戴式產品廠商提供了更優異的性價比。
　　
　　MSA330提供用戶可選擇的14bits/12bits/10bits/8bits數據精度的I2C/SPI接口，±2g/±4g/±8g/±16g的用戶可調整的測量范圍及多種中斷功能（朝向、抖動及跌落等）。