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HCRTP器件以TE電路保護(hù)部的可回流焊熱保護(hù)(RTP)技術(shù)為基礎(chǔ),能夠在功率FET、電容器或其它功率元件由于電阻增加而失效,從而導(dǎo)致熱失控的事件中幫助保護(hù)電子系統(tǒng),這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)采用一次性電激活熱敏感過程。在激活之前,HCRTP器件能夠耐受溫度高達(dá)260°C的無鉛(Pb)回流焊工藝過程而不打開。在安裝之后,一次性電激活過程啟動(dòng)較低的210°C熱閾值。經(jīng)過通常在回流焊後生產(chǎn)線測(cè)試完結(jié)時(shí)進(jìn)行的激活之后,這款HCRTP器件將在臨界結(jié)點(diǎn)溫度超過210°C時(shí)打開。
HCRTP器件采用低側(cè)高(zui大3.7mm)封裝,能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無鉛表面安裝器件(SMD)和回流焊裝配工藝來安裝。相比之下,徑向引線熱熔斷器必需在回流焊之后安裝,因此HCRTP器件能夠?qū)崿F(xiàn)高成本效益的簡(jiǎn)便安裝過程,同時(shí)優(yōu)化與印刷電路板(PCB)的熱耦合。
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