HCRTP器件以TE電路保護部的可回流焊熱保護(RTP)技術為基礎,能夠在功率FET、電容器或其它功率元件由于電阻增加而失效,從而導致熱失控的事件中幫助保護電子系統,這項創新技術采用一次性電激活熱敏感過程。在激活之前,HCRTP器件能夠耐受溫度高達260°C的無鉛(Pb)回流焊工藝過程而不打開。在安裝之后,一次性電激活過程啟動較低的210°C熱閾值。經過通常在回流焊後生產線測試完結時進行的激活之后,這款HCRTP器件將在臨界結點溫度超過210°C時打開。
HCRTP器件采用低側高(zui大3.7mm)封裝,能夠使用行業標準無鉛表面安裝器件(SMD)和回流焊裝配工藝來安裝。相比之下,徑向引線熱熔斷器必需在回流焊之后安裝,因此HCRTP器件能夠實現高成本效益的簡便安裝過程,同時優化與印刷電路板(PCB)的熱耦合。
TE電路保護部汽車戰略營銷FarazHasan表示:“隨著汽車電子裝置的功率增加,熱保護器件必需處理更高的電流來保持穩定性。例如,如果發生故障或失效情況,結合ABS、穩定性調節和電子停車制動的集成式ABS模塊會在輸入連接器或功率MOSFET器件上產生大量的熱量。電流在組件發生故障時是*的,具有大電流耐受能力的HCRTP器件能夠幫助防止熱失控引發的潛在損壞事件,這是必需符合AECQ測試標準的汽車電子設計人員的重要考慮因素。”
上一篇:FPGA在消費電子領域的引用
免責聲明
- 凡本網注明"來源:智能制造網"的所有作品,版權均屬于智能制造網,轉載請必須注明智能制造網,http://www.xashilian.com。違反者本網將追究相關法律責任。
- 企業發布的公司新聞、技術文章、資料下載等內容,如涉及侵權、違規遭投訴的,一律由發布企業自行承擔責任,本網有權刪除內容并追溯責任。
- 本網轉載并注明自其它來源的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點或證實其內容的真實性,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。
2025第十一屆中國國際機電產品交易會 暨先進制造業博覽會
展會城市:合肥市展會時間:2025-09-20