連接領域的TEConnectivity今天宣布新推出三款板對板(BTB)連接器，包括0.4毫米細間距EMI(電磁干擾)屏蔽板對FPC(柔性印刷電路)連接器、0.4毫米間距板對板連接器和帶有鎖緊固定栓的0.35毫米間距板對板連接器，進一步擴展了面向物聯網(IoT)、智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的板對板產品組合。這三款產品旨在滿足智能手機制造商對于超薄、超小型BTB解決方案的需求。
　　
　　TE數據與終端設備事業部內部連接副總裁EricHimelright表示：“相較于傳統FPC連接器，TE0.4毫米細間距EMI屏蔽板對FPC連接器采用*的彈簧觸點與自鎖保護，使其高度和寬度都有所降低。*的鎖緊保護功能不僅幫助我們的客戶降低設備的整體外形高度，簡化可靠性測試過程，同時減少電磁干擾。”
　　
　　Himelright補充道：“0.4毫米與0.35毫米間距板對板連接器均采用了多觸點系統以確保插接的可靠性，而觸點自鎖設計則能夠更直觀地確認插接狀態。此外，這三款連接器都有助于在有限的空間內實現更高密度。”
　　
　　這三款板對板連接器的其他主要特性和優勢包括：
　　
　　•0.4毫米細間距EMI屏蔽板對FPC連接器的高度僅為0.9毫米，其中包括一個插座連接器(0.52毫米)、一個FPC(0.08毫米)和一個加強板(0.3毫米)，其創新設計使插接操作更加容易，同時也便于用戶目測連接器插接是否正確。
　　
　　•0.4毫米間距板對板連接器寬2.5毫米，高0.7毫米，其堅固的主體結構能夠有效減少斷裂現象。
　　
　　•0.35毫米間距板對板連接器寬1.85毫米，高0.6毫米，并具備鎖緊固定栓設計。由于采用了新的栓鎖系統，因而這款連接器具有更強的保持力。同時，形狀*的鎖緊固定栓進一步增強了連接器結構的堅固性。