凡是把LED光源和驅動電源結合為一個模塊的被稱為光引擎。在國內光電照明行業，尤其是封裝廠，已逐步拓展到光引擎業務。
　　
　　近年隨著集成電路IC研發力度不但深入，單顆IC功率由早期10W、20W，到當前50W，寧波美亞光電科技有限公司已成功推出30W(型號：MY-LES-3022060-1)、45W(型號：MY-LES-4522060-1)光引擎。

        此款方案的產品主要有以下優點：
　　
　　1、元件結構簡潔，裝配方便;
　　
　　只有貼片電阻、貼片電容、壓敏、保險絲、LED、基板、三極管;
　　
　　如一般中小企業在較小規模的設備和人員條件，也實現可以快速裝配。
　　
　　2、高PF值(PF≥0.98)，率(η≥90%)，低諧波(THD<15%)
　　
　　整燈PF可達0.98以上，可實現90-110LM/W;
　　
　　3、電源和燈珠一體化，物料成本相對開關電源方案較低，高性價比!
　　
　　4、具有自動過溫保護和過壓保護，更能保障電源和整燈的壽命!
　　
　　5、無需加任何安規電容或電感，可滿足EMC、能源之星!
　　
　　寧波美亞光電有限公司，通過與LED不同封裝搭配，可以制作成集成一體化引的COB式封裝，應用在如泛光燈、筒燈等光源相對集中的燈具。也可與LED貼片搭配，如用2835、5630、5054等，應用于吸頂燈、平板燈、三防燈等中低功率燈具。此方案，從目前的發展趨勢可以看出，可替代應用在室內燈具開關電源的部分方案。
　　
　　缺點：
　　
　　1、單電壓輸入，高壓輸出。
　　
　　對LED總壓降要求在250-270V左右。在安規方面，燈具結構需做好安全措施，如爬電距離。同時在絕緣上，如可采用取陶瓷基板，或燈具結構上采用導熱塑料、塑包鋁、等絕緣方式組裝;
　　
　　2、頻閃
　　
　　50CM之內的近距離手機拍照有頻閃。在近距離使用或某種特定場所下，不宜使用此方案的燈具。如果要降低頻閃，可以加電解電容進行紋波吸收，但PF值會隨之降低。
　　
　　3、功率
　　
　　目前單顆ICzui大功率可做到50W，如果想要實現50W以上，采用兩顆IC并聯的方式才能實現。但PCB走線路相對復雜，元器件大副增多。
　　
　　4、散熱
　　
　　因為光和電都整合一起，雖然體積上減小，但根據LED及IC的特性，散熱部分，也需要重點解決的問題，否則，其使用壽命及光效將有降低。
　　
　　所以，工程師對LED電源方案的選型，需根據客戶燈具應用場所、安規等條件來衡定。