2015年4月29日——的高性能模擬IC和傳感器供應商ams今日推出環境光傳感器TSL2584TSV，采用硅通孔技術，封裝尺寸僅為1.145x1.66mm，高度為0.32mm。
　　
　　在顯示屏管理應用中，利用環境光傳感器來自動控制背景光亮度，能夠在確保*用戶體驗的同時延長電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上zui小的環境光傳感器，它的尺寸幾乎只有其他品牌環境光傳感器的一半。
　　
　　ams利用自身專業的晶圓制程技術，使*的TSV封裝技術成為其光傳感器產品系列的一部分。TSV封裝技術能有效提升產品性能，它無需焊線，器件I/O口與焊錫球之間直接連接。TSV封裝技術使器件可通過濕度敏感性一級標準評測，提升其在溫濕循環試驗中的表現，并極大地降低電阻腐蝕率，有效地提升了器件的可靠性。
　　
　　TSL2584TSV的適光響應使其即使位于深色玻璃背后，也能夠測量光照強度。*的晶圓制程技術和安裝的干涉濾光器，幫助實現了環境光傳感器的性能。過濾掉多余的紅外線光，傳感器將能更地測量環境光，從而產生適光響應。
　　
　　ams*光學解決方案業務部市場DavidMoon表示：“通過推出zui小的環境光傳感器，ams幫助智能手表、運動腕帶等可穿戴設備的設計師輕松地將環境光傳感器整合到zui輕薄的背光顯示屏中。超小型TSL2584TSV也為智能手機和平板電腦的設計帶來更多靈活性。TSL2584TSV僅占用小于2mm2的面積，高度僅為0.32mm，是環境光傳感器解決方案發展*的重要里程碑，將為空間受限設計中的顯示屏管理提供新的解決方案。”