金屬化電容器的金屬化膜直接附著在塑料薄膜上的真空沉積金屬附著物，僅有（20-50）nm。如果在弱點、疵點或絕緣體中的混合物中絕緣體介電強度被超過，絕緣體將被擊穿。能量在衰落通道中弧形放電能將通道附近的薄金屬外層全部蒸發掉。衰落通道中等離子的迅速延伸，使其在幾十ms內冷卻，使放電結束。絕緣區這樣的話，在先前不完善的區域使電容器重新獲得其全部的絕緣性能。
     自愈性允許金屬膜電容器的絕緣物質全絕緣強度的利用。而金屬箔電極電容器必須被設計成有一定的安全范圍，在這個安全范圍內不允許絕緣體的任何可能性錯誤。
金屬化電容器有很多的優點，在大額定容量時這些優點尤為明顯。
     因為有了金屬化的設計，它也可以應用于一些更復雜的電容器設計中，例如：用于處理高DC電壓與高AC負載耦合的多重內部串聯。
     在需要高電流脈沖和高di/dt的電容器中，可以采用金屬箔、金屬膜和無金屬膜的聯合應用，使電容器具有攜帶*電流與自愈性。