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根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會(huì)上說(shuō)明,除此次宣布推出新款高階處理器Kirin950之外,目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器Kirin960,同時(shí)也規(guī)劃更后面的Kirin970,顯示在高階處理器產(chǎn)品部分仍將維持使用自家海思半導(dǎo)體制作的Kirin系列,同時(shí)代工生產(chǎn)部分仍預(yù)期維持與臺(tái)積電合作,同時(shí)也目標(biāo)與Qualcomm、三星等晶片廠商抗衡。
而針對(duì)未來(lái)是否納入自主架構(gòu)設(shè)計(jì),華為表示確實(shí)有此方面考量,但并不會(huì)套用在面向消費(fèi)端產(chǎn)品應(yīng)用的Kirin系列處理器,而將鎖定在更注重效能與節(jié)電需求的伺服器市場(chǎng)。
目前包含ARM、Qualcomm均計(jì)畫透過(guò)旗下處理器產(chǎn)品投入伺服器市場(chǎng)發(fā)展,但目前市場(chǎng)主流依然以In的x86硬體架構(gòu)占多數(shù),主因在于作業(yè)系統(tǒng)與軟體應(yīng)用端的相容性較高,同時(shí)也符合眾多熟悉環(huán)境。不過(guò),在近年來(lái)Facebook等廠商開始選擇與ARM架構(gòu)合作客制化伺服器設(shè)備,同時(shí)針對(duì)冷資料處理應(yīng)用與終端系所資料搜集分析應(yīng)用,其實(shí)有越來(lái)越廠商開始選擇使用ARM架構(gòu)伺服器,同時(shí)也逐漸將作業(yè)系統(tǒng)與開發(fā)工具環(huán)境更換,藉此導(dǎo)入ARM架構(gòu)低耗電且維持能的運(yùn)算特性。
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展會(huì)城市:鄭州市展會(huì)時(shí)間:2025-11-07