中山導熱硅膠片是在電路板和機殼中嵌入散熱路徑的散熱設計。電子產品設備的發熱總是難以預測，因為除了熱能在固體中移動的“熱傳導”之外，伴隨空氣流動產生的“熱對流”、通過電磁波傳輸的“熱輻射”也會同時發生，所以無法輕易地全面把握。所以熱設計的重要性越來越重要。談到熱設備人們腦海中浮現出的是“4K”、“EV（電動汽車）”、“SiC”、“NAND閃存”等關鍵詞。使用“4K”影像的設備因為要進行高精細的圖像處理，所以處理負荷高，發熱量也隨之增大。出于這個原因，電視機、智能手機、數碼相機對熱設計提出了更嚴格的要求。實現充分散熱，有助于產品形成差異化。熱設計的優劣將會左右產品的特色。

   “EV”方面，無論是純電動車還是混合動力車，發熱密度都在增大。這是因為，為了提高燃效、延長續航里程，功率控制單元（PCU）、電機和電池都在向小型化和輕量化發展。而且，智能汽車需要的信息處理設備，要在比其他消費類產品更為惡劣的環境下使用，因此散熱至關重要。“SiC”雖然目前大多只是在局部使用，但要冷卻發熱密度大的小型芯片，就必須優化從熱源到外部空氣的散熱路徑。

    在這樣的市場環境下，熱設計也要采取新的舉措,熱量相關技術課題越來越多。與過去不同，“因為熱而不工作”的問題也在增多。由于制造工藝的微細化程度提高，漏電流增大，因而陷入了“冷卻能力稍有不足 → 溫度略微升高 → 漏電流增加 → 發熱量增加 → 溫度繼續升高”的螺旋。這種現象可以稱作“失敗的放大”，也使過去不怎么重視熱量的電路設計者，重新意識到了熱量的可怕。

    為了滿足今后的市場要求，熱設計方面必需的是什么？一直以來，熱設計就由放出熱量的“電路設計”和進行冷卻的“機械設計”兩方面。利用空氣散熱的設備（以風扇、散熱器等冷卻器件為中心設計冷卻系統的設備）可以采用這種設計結構。然而，對于zui近這些通過改進電路板的配置和布線、機殼接觸等，不使用冷卻器件給電路板和機殼降溫的設備，設計時就必須在電路板和機殼中嵌入散熱路徑。軟性導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。