高真空或超高真空環境已被芯片制造商認定為需要關注的潛在原因。在高真空環境中，控制真空室內環境的均一性對于沉積過程的有效性具有關鍵作用，因為從彈性體密封中釋放出的氣體可以由基片吸收，并影響沉積過程。

由于常用的ASTM（美國材料試驗協會）或SEMI（半導體制程設備安全準則）缺乏用來表征彈性體的釋氣性的標準，DPE開發了適用在半導體制成中評估常用彈性體的釋氣性的測試設備和程序-三種常用的密封材料：氟橡膠（FKM），全氟醚橡膠（FFKM）和硅（VMQ）暴露于相同的真空條件下，然后比較結果。衡量的特征數據包括隨溫度變化的總釋氣率，在特定溫度下隨時間而變的總釋氣率，和釋出氣體種類的分析等。

結果表明，全氟醚橡膠的釋氣率zui低，尤其在高溫下差別更明顯，但是由于混煉膠配方的差異，即使是同種彈性體的不同混煉膠，釋氣性也會不一樣。 DPE的測試結果將幫助設備與工藝工程師表征彈性體密封中的釋氣量，而更重要的是，能幫助他們選擇低釋氣率的彈性體材料