真空熱壓機在壓合電路板時出現板厚不均勻的問題,這種環境問題是一個致命的,會導致企業產品的報廢。今天為大家進行介紹分析一下自己解決的辦法,避免由于大家走彎路。
我們可以先要充分考慮通過降低管理真空熱壓機的壓力不斷減少流膠,盡量能夠保持相對較多的樹脂量,因為不同樹脂產生影響εr,樹脂具有保存多些,εr會低些。控制層壓厚度尺寸公差。
因為PCB線路板板厚不均勻,就表明工作介質以及厚度發生變化,會影響Z0。另外對于我們要嚴格按客戶服務要求的PCB線路板板材型號下料,型號下錯,εr不對,板厚錯,制造PCB過程都是全對,同樣需要報廢。因為Z0受εr影響大,成品多層板要盡量選擇避免一些吸水,因為水的εr=75,對Z0會帶來發展很大的下降和不穩的效果。
PCB線路板板面的阻焊會使數據信號線的Z0值降低1~3Ω,理論意義上說阻焊厚度一般不宜太厚,事實上也是影響研究并不存在很大。銅導線作為表面所接觸的是空氣(εr=1),所以根據測得Z0值較高。但在阻焊后測Z0值會下降1~3Ω,原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出很多。
用真空熱壓機壓制電路板的內板是非常重要的。請注意,找出線隙和凸口。對于2GHZ高速信號,即使間隙為0.05mm,也必須丟棄;控制內線寬和缺陷是關鍵。
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