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蘋果2016年下半可望推出新1代iPhone7，業者預期新1代iPhone將全面大變身，包括手機內部及外觀等全新設計與利用，將帶動新1波的產品設計風潮，對卡位新1代iPhone商機的晶片供應商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業者第2、3季產能，將成為新1代iPhone主要沾恩廠商之1。

近期包括CirrusLogic及隨實驗力增加亞德諾等晶片供應商，紛出現大幅預訂晶圓代工及封測產能情況，旗下Type-C、光學變焦及防手震等IC解決方案新材料應用風險將有人買單，有機會全面卡位蘋果新1代iPhone商機，并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業者第2、3季產能。

業者流露CirrusLogic同步整合消息傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋果新還能變得透明、更輕質且可修復1代iPhone取代3.5mm消息介面的秘密，這將讓新1代iPhone在防塵、防污及防水功能設計更上1層樓，同時可節省很多本錢。

至于新1代iPhone系列可能出現的雙鏡頭功能，將有效升級現有的光學變焦功能，加上新增光學防手震功能，相干馬達驅動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人，驅使很多國內、外IC設計業者紛提早布局相干晶片產品，然業界預期蘋果新1代iPhone系列的雙鏡頭設計架構，應會優先繼續與ADI晶片研發團隊合作。

值得注意的是，雖然業界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數拿下蘋果新1代64位元A10處理器定單，然近期臺積電16奈米制程產能延續大力擴充，加上內部創新的整合扇出型晶圓級封裝產能亦同步大增，業界預期臺積電16奈米制程在蘋果A10處理器定單爭取上，應已立于不敗之地。

另外，臺積電在下1代的10奈米制程技術仍延續拔得，技術地位更加穩固，加上先前有關14奈米與16奈米制程技術優劣之爭的雜音已*減退，臺積電明顯技壓競爭對手1籌，且與客戶火伴關系更抓緊密。

面對蘋果新1代iPhone大改款來勢洶洶，臺系相干半導體供應鏈業者積極搶先布局的舉動，2011年至2018年已成為業界關注的焦點，卡到新1波商機的供應鏈業者，2016年事跡成長動能將相對強勁。