CMOS圖像傳感器(CIS)技術的創新不斷改進數字成像領域。雖然需求是由智能手機制造商通過使用增強的相機功能來使其設備在競爭中脫穎而出，但汽車、安全、醫療和制造等領域的應用市場也在增長。

　微小的CMOS圖像傳感器在功能上堪比人眼的視網膜，現在則堪比以前只有大型昂貴的攝像設備才能完成的工作。此外，與智能手機相比，新應用更加強調推廣CIS技術的必要性。因此，CIS技術現在不僅可以為人眼捕捉圖像，還可以捕捉數據來支持大量新的用例，從自動駕駛汽車和虛擬現實(VR)到下一代醫療成像和高科技監控系統。

　生產如此復雜的CMOS圖像傳感器需要特定的制造技術，這些技術可分為五類。

　1、深度PD形成工藝技術

　消費者對增強圖像質量的持續需求引發了關于如何提高移動CIS像素密度和分辨率的競爭，這反過來又進一步加速了CIS工藝技術的發展。為此，需要進一步減小像素尺寸，以在相同尺寸的芯片上容納更多的像素。

　2、像素到像素隔離工藝技術

　對于高清CIS，將像素彼此隔離的技術至關重要。芯片制造商使用不同的隔離技術。使用欠發達的可能會引入圖像缺陷，例如顏色混合和顏色擴散。

　3、彩色濾光片陣列（CFA）工藝技術

　彩色濾光片陣列（CFA）是CIS領域的工藝，在半導體存儲器工藝中并不常見。CFA工藝通常包括一個濾色器(CF)，可將入射光過濾成每個波長范圍的紅色、綠色和藍色，以及一個可提高聚光效率的微透鏡(ML)。要創建可靠的圖像質量，重要的是評估R/G/B彩色材料并開發優化形狀和厚度等參數的技術。

　4、晶圓堆疊工藝技術

　晶圓堆疊，顧名思義，就是將兩塊晶圓貼合在一起，是生產高像素、高清CIS產品的技術。對于高像素CIS產品，像素陣列和邏輯電路分別形成在單獨的晶圓上，然后在過程中使用稱為晶圓鍵合的技術將它們連接起來。

　5、CIS收率和質量控制技術

　CIS產品開發和批量生產過程中最基本的要求之一是金屬污染的控制。由于CIS產品對污染的敏感度是內存產品的數倍，而且污染直接影響產品良率和質量，因此強制要求各種污染控制技術。