隨著表面組裝密度的提高和表面貼裝技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，表面貼裝元器件的返修質量和返修工藝，越來越引起人們的重視。本文闡述了全自動植球機操作要點以確保對植球質量，列舉了幾種常見操作要求和方法。任何一個材料特性的改變或工藝闡述設置不當，都有可能造成潛在的植球質量缺陷。因此在實際生產中，需要具體問題、具體分析，不斷改進完善植球工藝，從而提高植球質量，保證植球產品的合格率，提高電子產品的可靠性和產品質量。

錫球植入機操作注意要點：

1.置放BGA IC元件禁止沾附錫球。

沾附錫球 BGA IC 會造成兩個球間隙，植球時因而無法控制間隙距離，使 BGA PAD 面布滿甚多錫球，且松香膏易沾及錫球模具孔。

2.模具平臺及BGA模具面禁止沾附錫球。

模具平臺、BGA模具正面易因作業不良掉落錫球，亦會造成植球時無法控制間隙，使 BGA PAD 布滿甚多錫球。

3.錫球模具底面禁止沾附錫球。

植球模具沾附錫球時，在錫球模具與 BGA PAD 面間隙無法控制，亦會使 BGA PAD 面布甚多錫球。

4.錫球模具孔壁沾附松香處置。

以布擦拭方式清潔無法確保全部清除孔壁中松香，需以牙刷沾清潔溶劑，以確保清潔到入錫球模具孔壁里面，溶劑禁止使用具腐蝕性及強酸性清潔液，避免破壞孔壁。

5.錫球槽毛刷清潔方式及注意事項。

以牙刷沾清潔液與植球毛刷重復作前后對刷動作，全部清潔植球毛刷上的松香、臟物、塵埃，油污，勿以布擦拭，避免布質纖維附著植毛球刷，造成植球作業拖曳，而無法控制錫球進球率且錫球易溢出毛刷范圍。

6.退BGA IC發生彈跳狀況。

(1)檢查 BGA 模具上一定有殘留松香，黏及BGA，造成黏沾彈跳。

處置：殘留松香BGA模具以牙刷沾清潔液刷凈，并以布擦拭干凈。

(2)BGA IC 與BGA模具SIZE規格不符，組件卡住彈跳。

處置：更換與 BGA IC符合模具。

在實際植球過程中，由于各種板的組裝密度、所能承受的極限溫度及熱特性不一定全部一樣。應根據元器件特性、焊錫膏的成分、錫球的型號等因素，合理設置全自動植球機溫度曲線，并經過反復測量，對比試驗數據和試生產來確定溫度曲線，確保植球精度。