TC WAFER  熱電偶晶圓測溫系統

隨著航空航天、汽車電子、junyong、光伏、工業自動化等許多領域技術的不斷發展，芯片在各種jiduan溫度環境下的應用也越來越廣泛。作為晶圓測試中的關鍵設備，探針臺的運作原理在于通過其探針與被測器件上的 PAD 點精確對位，以實現測試機輸出激勵信號的互通與信號反饋，最終獲取和采集測試數據。高低溫真空探針臺可以很好的滿足極低溫測試和高溫無氧化測設。在整個測試過程中，工程師們追求以最短的時間獲得可靠的測試數據。

典型的晶圓高低溫測試通常涵蓋溫度范圍從 -45°C 至 150°C，而在晶圓可靠性測試中，溫度可能高達 300°C。然而，隨著探針臺進行溫度變化，由于熱膨脹和冷收縮效應，探針與卡盤之間可能會出現熱漂移，從而影響探針與 PAD 點之間的對準，增加晶圓探針測試的難度。更有一些晶圓測試要求在jiduan溫度環境下，甚至達到 500°C 以上。隨著溫度的升高，探針臺也將面臨更大的溫度范圍測試壓力。

智測電子TC-WAFER晶圓測溫系統還具備監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度變化的功能，確保了制造過程的穩定性。特別適用于半導體制造廠Fab、PVD/CVD 部門、RTP部門等場合，讓您能夠實時了解晶圓的溫度情況，提高生產效率，降低不良品率。

我們的產品不僅具備出色的性能，還具有簡潔易用的操作界面，方便您快速上手。我們的研發團隊將持續改進產品性能和功能，以滿足不同客戶的需求，確保您擁有的***技術支持。

測溫范圍：-50℃至1200℃

熱電偶類型：K型

精度：±0.5℃±0.1%讀數

線徑：0.127、0.254mm

測溫點數：1~68個

傳感器引線：可定制

工藝：焊接設計

絕緣材料：石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

測溫探頭接口：DB37、微型插座

晶圓材質：硅片，藍寶石，碳化硅等（基材形狀和尺寸可定制）

晶圓尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm

真空貫通帶：聚酰亞胺扁平電纜，大氣壓可達10-7Torr（長度由客戶*定制*）

儀器化晶圓溫度測量  熱電偶晶圓測溫系統