智能型三溫區(qū)BGA返修臺(tái)

一、返修臺(tái)的安裝要求

1、遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。               

2、避免多濕場(chǎng)所，空氣濕度小于90％。

3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽(yáng)光直射，爆曬。             

4、無(wú)灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。

5、安裝平面要求水平、牢固、無(wú)振動(dòng)。                   

6、機(jī)身上嚴(yán)禁放置重物。

7、避免受到空調(diào)機(jī)、加熱器或通風(fēng)機(jī)直接氣流的影響。

8、返修臺(tái)背面預(yù)留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺(tái)的工作臺(tái)建議表面積(400×500毫米)相對(duì)水平，高度500～450毫米。

10、設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作，主線2。5平方，設(shè)備必須接地良好。

11、設(shè)備停用時(shí)關(guān)掉電源主開(kāi)關(guān)，長(zhǎng)期停用必須拔掉電源插頭。

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

三、程序設(shè)置及操作使用

（一）功能介紹

畫(huà)面名稱:開(kāi)機(jī)界面

曲線選擇：在開(kāi)機(jī)界面內(nèi)點(diǎn)－高級(jí)菜單－進(jìn)入曲線管理。

主菜單：按鈕彈出用戶當(dāng)前使用的實(shí)時(shí)參數(shù)。

真空：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)啟動(dòng)真空盤操作999S。

冷卻：在待機(jī)情況下用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)啟動(dòng)主板冷卻風(fēng)機(jī)動(dòng)行999S。

保持：在焊接或拆卸過(guò)程中，用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)保持按下保持時(shí)的溫度狀態(tài)。

射燈：在開(kāi)機(jī)情況下用戶點(diǎn)擊后啟動(dòng)工作照明。

焊接：用戶點(diǎn)擊后啟動(dòng)焊接功能，焊接完畢自動(dòng)運(yùn)行冷卻功能。

拆卸：用戶點(diǎn)擊后啟動(dòng)加熱拆焊功能，完畢產(chǎn)生真空功能，方便取下芯片。

參數(shù)監(jiān)測(cè)：

工作段位：實(shí)時(shí)顯示運(yùn)行當(dāng)前運(yùn)行到的溫區(qū)區(qū)段。

上部溫度：實(shí)時(shí)顯示上部溫區(qū)到達(dá)PBC主板的溫度。

下部溫度：實(shí)時(shí)顯示下部溫區(qū)到達(dá)PBC主板的溫度

底部溫度：顯示紅外溫區(qū)到達(dá)PBC板的實(shí)測(cè)溫度。

第1測(cè)溫口溫度：當(dāng)接上外測(cè)線時(shí)，顯示外測(cè)溫度，未接上時(shí)顯示空。

段內(nèi)剩余時(shí)間：顯示當(dāng)前運(yùn)行的溫區(qū)還剩余多少時(shí)間（S秒）。

總加熱時(shí)間：顯示運(yùn)行曲線后的累加時(shí)間（秒）。

剩余冷卻時(shí)間：顯示當(dāng)前冷卻時(shí)間倒計(jì)時(shí)。

回焊時(shí)間：設(shè)定的回焊時(shí)間（秒）。

（二）操作使用

1.拆卸:

（1）打開(kāi)電源總開(kāi)關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開(kāi)啟電源。

（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的風(fēng)嘴，使上部發(fā)熱器中心正對(duì)PCB板上的BGA 中心， 轉(zhuǎn)動(dòng)上部發(fā)熱器操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時(shí)停止，點(diǎn)擊拆卸按鈕鍵，此時(shí)系統(tǒng)開(kāi)始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱等，直至程序運(yùn)作完成，此時(shí)系統(tǒng)報(bào)警; 轉(zhuǎn)動(dòng)上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，吸出BGA ， 拆卸工序結(jié)束。

2.焊接:

（1）打開(kāi)電源總開(kāi)關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開(kāi)啟電源。

（2）安裝需焊接的BGA 以及PCB板和合適的風(fēng)嘴；使上部發(fā)熱器中心正對(duì)PCB板上的BGA 中心， 轉(zhuǎn)動(dòng)上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時(shí)停止。 點(diǎn)擊焊接按鈕鍵，此時(shí)系統(tǒng)開(kāi)始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱…。等，直至程序運(yùn)作完成，此時(shí)烽鳴器報(bào)警；轉(zhuǎn)動(dòng)上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行焊接工序結(jié)束。 

（3）手動(dòng)對(duì)位完成后，將上部加熱頭移動(dòng)至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正對(duì)下部熱風(fēng)加熱器的中心。

（4）點(diǎn)擊啟動(dòng)按鈕鍵，此時(shí)系統(tǒng)開(kāi)始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱…直至程序運(yùn)作完成，此時(shí)烽鳴器報(bào)警；轉(zhuǎn)動(dòng)上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，程式運(yùn)作完成。