BGA芯片是一種精密元器件，價(jià)格昂貴，報(bào)廢損失大，經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用BGA植球治具，就是BGA植球臺(tái)！

BGA植球治具又叫BGA植球臺(tái)、IC植球臺(tái)、通用植球臺(tái)、BGA植珠臺(tái)、IC植珠臺(tái)、通用植珠臺(tái)、BGA植錫臺(tái)、BGA種球治具等名稱。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球，解決了BGA芯片植珠工序中的一大難題，提高了植球效率，芯片植球質(zhì)量也提高了。

通用植錫臺(tái)主要用于小批量BGA芯片植錫，配合通用植錫網(wǎng)可用做多種芯片植錫。

但是也有缺點(diǎn)：間距小的芯片難植，一次只能植一個(gè)芯片，植球前要調(diào)治具等。

本文主要介紹BGA芯片專用植球治具。

BGA專用治具是根據(jù)BGA芯片定制的專用植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片植錫、上球，而且可以植間距最小值0.2mm---極限值0.76mm錫球珠,再小的芯片也能值球，適用于各種芯片。

達(dá)泰豐科技定做專用BGA植球臺(tái)主要包括：

1、放芯片底座

2、刮錫鋼網(wǎng)

3、下球鋼網(wǎng)

4、刮錫、刮球刀

植錫珠方法：

一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。

二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。

三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前后，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。

四、將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上拿去加熱熔錫；如果批量加工可發(fā)直接過回流焊。

五、芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護(hù)。