通過引入尼康公司工業計量事業部推出的可編程影像測量系統（可自動輸送半導體晶圓），在制造 IC（集成電路）期間設置 AOI（自動光學檢查）設備進行晶圓級質量控制的資本成本下降了一半。由于掃描順序可以按照客戶的需求來量身定制，轉換前的停機時間較使用傳統 AOI 系統時有所減少，讓客戶可以借助這款可滿足不同需求的工具，更好地控制晶圓級制程。市面上昂貴的專用 AOI 硬件的問題在于，其設計用于遵循嚴格的自動流程，采用 Z 字形方式掃描光刻后的整個晶圓表面來收集可能出現的任何缺陷的相關數據。而與之相反，尼康的解決方案靈活且成本低廉，它本質上是一款光學坐標測量系統，可以通過編程來執行更簡短且更具實效的檢查周期，以適應每種質量控制需求。最近在新加坡完成的一項試點安裝工作是新質量優化程序的示例。這家客戶不想在 8 英寸（200 毫米）晶圓的整個區域上對芯片進行臨界尺寸檢查，因為此項操作對于獲取可靠結果沒有必要。而客戶需要掃描整個圓周以及距中心更近的幾處規則分布的獨立位置。對 6 英寸（150 毫米）晶圓的要求也與此類似。

尼康 NWL200 自動送片器可以將晶圓從晶圓盒中輸送到影像測量儀上，檢查后再送回晶圓盒，期間無需任何人工干預。有缺陷的晶圓會接受重新加工，而合格晶圓則會發往下游，以供后端操作。在系統監控和跟蹤方面，用戶圖形界面采用了行業標準的 SECS/GEM 協議，以便實現從設備到主機的數據通訊。這款緊湊型自動化系統的特色在于可正常運行的平均時間長，且維護成本低。晶圓輸送至 NEXIV VMZ-S3020 上后，對 8 英寸晶圓上九個中心區域的圖像采集和測量約 10 秒即可完成，而晶圓邊緣檢查可在四分鐘的周期內完成，該周期可生成 180 張圖像供分析使用。

使用標準軟件 AutoMeasure 即可簡單地選擇特定區域，并對尼康 NEXIV VMZ-S3020 影像測量儀進行編程來檢查這些區域。這款影像測量儀的另一個特點是采用了多種照明選項，包括明視場和暗視場，這些選項可以在檢查周期期間通過編程來開啟和關閉。明視場可以良好地突顯光刻膠的瑕疵，而暗視場更適合用于分辨硅晶圓表面是否存在劃痕。這兩種照明方式都可以辨別出可能導致缺陷或對最終的 IC 功能產生不利影響的顆粒。例如，使用暗視場照明可以發現灰度等級強度高于背景和晶圓圖案的顆粒。而使用明視場，則可以通過檢查對比度差異來發現缺陷。晶圓邊緣檢查有助于通過查看亮度級來發現密封圈內部的缺陷。

暗視場檢查

明視場檢查

晶圓邊緣檢查

NEXIV VMZ-S 另一個顯著的特點是采用了各軸分辨率均為 0.01 微米的線性編碼器，因此軌距降至 0.8 微米，可用于高精度臨界尺寸 (CD) 測量。